[发明专利]FPCB板导通孔选镀工艺

说明书

本发明涉及一种FPCB板导通孔选镀工艺，包括线路形成、贴覆盖膜、钻孔、镀铜、选镀曝光显影及铜去除等工序。本发明将传统工艺中先钻孔再镀铜，然后形成线路的制程转变为先形成线路、贴合覆盖膜后再钻孔、镀铜的方式，来确保线路良率；用整面镀铜代替选镀的方式来确保镀铜均匀性；从而保证了线路板的蚀刻稳定性，提高良品率。

技术领域：

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种FPCB板导通孔选镀工艺。

背景技术：

在PCB板制作过程中，为了同时满足软性线路板超薄特性及良好的弯折性，又确保孔铜厚度，一般会采用孔选镀的方案。

传统选镀方案的基本流程如下：

S1，钻孔：用激光或机械的方式在双面铜箔基材上加工导通孔；

S2，孔内壁金属化：孔内壁沉积一层具有导电性的石墨；

S3，选镀曝光显影：在加工了通孔的铜箔基材表面贴干膜，并在孔周围选择性曝光、显影；

S4，镀铜：在孔内壁及S3显影后的孔口表面镀上一层铜；

S5，干膜剥离：镀铜后，将干膜用碱性药液溶解和清洗掉；

S6，线路形成：采用干膜曝光、显影后蚀刻的方式，在铜箔上形成线路；

S7，贴覆盖膜：线路表面贴合保护用覆盖膜；

完成选镀及后续线路关联制程。

传统选镀工艺中，由于只在相应的孔周围电镀铜，孔的面积小，分布没有规律，电镀时会因为电流密度不均导致整版镀铜均匀性差；而且，只孔口周围及内壁有镀铜，不可避免的与无镀铜区域形成了高低差，线路蚀刻时，这些段差部位有气泡残留的风险，这两个因素都会造成线路蚀刻困难，形成很高的报废率。

发明内容：

针对上述问题，本发明提出了一种FPCB板导通孔选镀工艺，旨在保证层间导通性和镀铜厚度不受影响的前提下，规避孔分布不规律造成的电流密度问题和选镀的铜厚对线路蚀刻的影响，改善线路蚀刻时表面铜厚不均匀的状态，确保线路蚀刻稳定性，提高良品率。

本发明是通过如下技术方案实现的：

一种FPCB板导通孔选镀工艺，包括如下步骤：

(1)线路形成：采用干膜曝光、显影后蚀刻的方式，在铜箔基材上形成线路；

(2)贴覆盖膜：在线路表面贴合保护用覆盖膜；

(3)钻孔：用激光或机械的方式在双面铜箔基材上加工导通孔；

(4)镀铜：在导通孔内壁及贴合覆盖膜后的FPCB板表面镀上一层铜；

(5)选镀曝光显影：在贴合了覆盖膜的FPCB板表面贴感光膜，并在周围选择性曝光；

(6)铜去除：导通孔以外区域的镀铜全部去除并将感光膜去除。

作为优选，步骤(1)具体包括：在铜箔基材表面贴合感光膜，并将其曝光、显影，将感光膜未硬化部位的铜蚀刻掉的方式，在铜箔资材表面先形成线路，然后将硬化部位的感光膜去除；

作为优选，步骤(3)具体包括：在贴合了覆盖膜的FPCB板上打通贯穿孔，使覆盖膜和铜箔基材上的线路一起打通。

作为优选，步骤(5)具体包括：在FPCB板表面贴感光膜，通过光照使导通孔周围区域的感光膜硬化，其他区域的感光膜不硬化，并用药水将这部分不硬化的感光膜去除，使得只有导通孔周围一定区域被硬化了的感光膜遮蔽住。

作为优选，步骤(6)具体包括：通过药水将未被感光膜保护区域的镀铜蚀刻掉，再将感光膜去除，留下只有导通孔内壁和孔口周围区域保留镀铜的效果。