[发明专利]一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备

说明书

本发明涉及通讯技术技术领域，提供一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，包括主体框，所述主体框的内部固定连接有固定枢纽，固定枢纽的表面活动连接有伸缩杆。该防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，感应块压缩压簧并利用连杆推移接触板，接触板与压敏陶瓷接触，表示已经到达合适的贴片位置，避免贴片板与芯片接触过度紧密，导致芯片表面的焊锡膏受到挤压满流，满流的焊锡膏相互连接使芯片短路烧坏，驱动机构停止运作，同时电磁铁断电失去磁力，电磁铁不再吸引卡块，复位簧将卡块弹出，卡块与导向板的通孔卡接稳固贴片板的位置，避免贴片时产生位移影响贴片，防止焊锡满流导致焊锡膏相互连接。

技术领域

本发明涉及通讯技术技术领域，具体为一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备。

背景技术

通讯技术是指在通讯过程中信息传输和信号处理的原理和应用，手机是通讯技术的载体，随着时代的发展，手机的功能不断增多，手机不仅能够拨打电话，还能够与互联网连接，手机无视了地域的限制，其加强了人们之间的联系。

在现有技术中，手机的通讯功能寄宿在芯片上，芯片需要使用机械进行贴片，在贴片安装电子元气件时，由于芯片的厚度问题，需要调整贴片高度，智能制造避免贴片出现意外，从而避免焊锡膏过挤压导致满流，满流的焊锡膏相互连接会使芯片短路，且贴片挤压时，颗粒会将芯片挤压变形，因此一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备应运而生。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，由以下具体技术手段所达成：

一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，包括主体框，所述主体框的内部固定连接有固定枢纽，固定枢纽的表面活动连接有伸缩杆，伸缩杆远离固定枢纽的一侧活动连接有推板，推板远离伸缩杆的一侧固定连接有推杆，推杆远离推板的一侧固定连接有贴片板，贴片板的表面活动连接有感应块，感应块的表面活动连接有压簧，压簧远离感应块的一侧活动连接有接触板，接触板的表面活动连接有压敏陶瓷，压敏陶瓷的表面固定连接有电磁铁，电磁铁的表面活动连接有卡块，卡块靠近电磁铁的一侧活动连接有复位簧，卡块的表面活动连接有导向板，推杆的上下两侧均活动连接有弹簧杆，弹簧杆远离推杆的一侧活动连接有拉杆，拉杆的表面活动连接有联动杆组，联动杆组的内部活动连接有限制杆，联动杆组的表面活动连接有压块，压块远离联动杆组的一侧活动连接有气囊。

优选的，所述伸缩杆的表面活动连接有驱动机构，推板、推杆均设有两个且关于固定枢纽中心对称。

优选的，所述感应块的表面活动连接有芯片，贴片板的内部固定连接有压敏陶瓷。

优选的，所述压簧活动安装在贴片板的内部，感应块、接触板之间的连接处固定连接有连杆，电磁铁的表面固定连接有贴片板。

优选的，所述卡块通过设置在其表面的复位簧活动连接有贴片板，导向板的表面开设有通孔，通孔与卡块卡接。

优选的，所述限制杆的表面固定连接有主体框，气囊的表面固定连接有导向板。

本发明具备以下有益效果：

1、该防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，通过驱动机构带动伸缩杆移动，伸缩杆推移推板，推板和推杆配合使用将贴片板推移，贴片板带动感应块移动，感应块接触芯片并对其进行固定防止贴片时偏移，感应块压缩压簧并利用连杆推移接触板，接触板与压敏陶瓷接触，表示已经到达合适的贴片位置，避免贴片板与芯片接触过度紧密，导致芯片表面的焊锡膏受到挤压满流，满流的焊锡膏相互连接使芯片短路烧坏，驱动机构停止运作，同时电磁铁断电失去磁力，电磁铁不再吸引卡块，复位簧将卡块弹出，卡块与导向板的通孔卡接稳固贴片板的位置，避免贴片时产生位移影响贴片，从而实现防止焊锡满流导致焊锡膏相互连接的效果。