[发明专利]一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备

权利要求书

1.一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，包括主体框(1)，其特征在于：所述主体框(1)的内部固定连接有固定枢纽(2)，固定枢纽(2)的表面活动连接有伸缩杆(3)，伸缩杆(3)远离固定枢纽(2)的一侧活动连接有推板(4)，推板(4)远离伸缩杆(3)的一侧固定连接有推杆(5)，推杆(5)远离推板(4)的一侧固定连接有贴片板(6)，贴片板(6)的表面活动连接有感应块(7)，感应块(7)的表面活动连接有压簧(8)，压簧(8)远离感应块(7)的一侧活动连接有接触板(9)，接触板(9)的表面活动连接有压敏陶瓷(10)，压敏陶瓷(10)的表面固定连接有电磁铁(11)，电磁铁(11)的表面活动连接有卡块(12)，卡块(12)靠近电磁铁(11)的一侧活动连接有复位簧(13)，卡块(12)的表面活动连接有导向板(14)，推杆(5)的上下两侧均活动连接有弹簧杆(15)，弹簧杆(15)远离推杆(5)的一侧活动连接有拉杆(16)，拉杆(16)的表面活动连接有联动杆组(17)，联动杆组(17)的内部活动连接有限制杆(18)，联动杆组(17)的表面活动连接有压块(19)，压块(19)远离联动杆组(17)的一侧活动连接有气囊(20)。

2.根据权利要求1所述的一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，其特征在于：所述伸缩杆(3)的表面活动连接有驱动机构，推板(4)、推杆(5)均设有两个且关于固定枢纽(2)中心对称。

3.根据权利要求1所述的一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，其特征在于：所述感应块(7)的表面活动连接有芯片，贴片板(6)的内部固定连接有压敏陶瓷(10)。

4.根据权利要求1所述的一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，其特征在于：所述压簧(8)活动安装在贴片板(6)的内部，感应块(7)、接触板(9)之间的连接处固定连接有连杆，电磁铁(11)的表面固定连接有贴片板(6)，接触板(9)的弹性刚度小。

5.根据权利要求1所述的一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，其特征在于：所述卡块(12)通过设置在其表面的复位簧(13)活动连接有贴片板(6)，导向板(14)的表面开设有通孔，通孔与卡块(12)卡接。

6.根据权利要求1所述的一种防止焊锡满流产生焊锡连接的手机芯片贴片设备，其特征在于：所述限制杆(18)的表面固定连接有主体框(1)，气囊(20)的表面固定连接有导向板(14)，气囊(20)与导向板(14)之间的连接处固定连接有通气管。