[发明专利]一种无熔滴阻燃聚氨酯胶和无熔滴阻燃反光热贴

权利要求书

1.一种无熔滴阻燃聚氨酯胶，其特征在于，所述无熔滴阻燃聚氨酯胶包含有以下成分的质量百分数的复合阻燃剂：

螺环磷酸酯：5.0％～10％；氢氧化铝：2.0％～5.0％；气相二氧化硅：6.0％～9.0％；三聚氰胺磷酸盐：2.0％～3.0％；二乙基次磷酸盐：5.0％～10％；所述螺环磷酸酯选自螺环-笼状结构磷酸酯和双螺环磷酸酯中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述无熔滴阻燃聚氨酯胶，其特征在于，所述二乙基次磷酸盐选自二乙基次磷酸铝、二乙基次磷酸锌和二乙基次磷酸钙中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述无熔滴阻燃聚氨酯胶，其特征在于，所述气相二氧化硅为纳米级的气相二氧化硅，且所述气相二氧化硅的粒径为200～300nm。

4.根据权利要求1或2或3所述无熔滴阻燃聚氨酯胶，其特征在于，所述螺环磷酸酯选自螺环-笼状结构磷酸酯的结构式如下所示：

5.根据权利要求4所述无熔滴阻燃聚氨酯胶，其特征在于，所述螺环磷酸酯为螺环-笼状结构磷酸酯和双螺环磷酸酯的混合物，且所述螺环-笼状结构磷酸酯和双螺环磷酸酯的质量比为2：0.5～1.0。

6.根据权利要求1或2或3所述无熔滴阻燃聚氨酯胶，其特征在于，所述螺环磷酸酯、气相二氧化硅和二乙基次磷酸盐的质量比为5.0：6.2～6.5：5.2～5.5。

7.根据权利要求6所述无熔滴阻燃聚氨酯胶，其特征在于，所述二乙基次磷酸盐为二乙基次磷酸铝和二乙基次磷酸钙的混合物，且所述二乙基次磷酸铝与二乙基次磷酸钙的质量比为1：0.2～0.4。

8.根据权利要求1或2或3所述无熔滴阻燃聚氨酯胶，其特征在于，所述无熔滴阻燃聚氨酯胶中的聚氨酯主要采用以下重量份配比的原料制成：

甲基丙烯酸羟乙酯：10～15；丙烯酸羟丙酯：3.0～10；甲基丙烯酸甲酯：8.0～16；丙烯酸丁酯：7.0～9.0；丙烯酸：5.0～9.0；1，4-丁二醇：5.0～8.0；1，6-己二醇：8.0～13；三羟甲基丙烷：5.0～7.0；氨乙基氨丙基聚二甲基硅氧烷：5.0～6.0；甲苯二异氰酸脂：25～35；乙二醇：3.0～7.0；对苯二甲酸：6.0～8.0；偶氮二异丁腈：1.5～2.0；分散剂：3.0～8.0；抗氧化剂：0.5～5.0。

9.一种无熔滴阻燃反光热贴，该反光热贴包括阻燃热熔胶层(1)，所述阻燃热熔胶层(1)上依次设有无熔滴阻燃聚氨酯胶层(2)和玻璃微珠层(4)，所述无熔滴阻燃聚氨酯胶层(2)和玻璃微珠层(4)之间还设有金属镀膜层(3)，其特征在于，所述无熔滴阻燃聚氨酯胶层(2)采用包含有以下成分的质量百分数的复合阻燃剂的无熔滴阻燃聚氨酯胶制成：

螺环磷酸酯：5.0％～10％；氢氧化铝：2.0％～5.0％；气相二氧化硅：6.0％～9.0％；三聚氰胺磷酸盐：2.0％～3.0％；二乙基次磷酸盐：5.0％～10％；所述螺环磷酸酯选自螺环-笼状结构磷酸酯和双螺环磷酸酯中的一种或几种。