[发明专利]毫米波雷达天线及电子装置在审

专利信息
申请号: 202110348714.1 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113067164A 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 丁航;付荣 申请(专利权)人: 昆山联滔电子有限公司
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00;H01Q1/50;H01Q1/22
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 李有财
地址: 215324 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 毫米波 雷达 天线 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种毫米波雷达天线,其特征在于,包括:

金属底板;

第一介质板,设置于所述金属底板上;

第二介质板,设置于所述第一介质板上;

盖板,设置于所述第二介质板上;

超表面结构,设置于所述第二介质板面向所述盖板的表面上,且包括多个相互间隔的超表面贴片;

驱动贴片,设置于所述第一介质板面向所述第二介质板的表面上,且对应所述多个超表面贴片排布的居中位置设置;及

馈电探针,穿设于所述金属底板和所述第一介质板中,且连接所述驱动贴片,用于为所述驱动贴片馈电,使得所述驱动贴片产生第一谐振,所述超表面结构通过所述驱动贴片产生第二谐振。

2.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线,其特征在于,所述驱动贴片包括贴片本体和匹配枝节;所述匹配枝节连接所述馈电探针,并用于实现所述毫米波雷达天线的阻抗匹配。

3.根据权利要求2所述的毫米波雷达天线,其特征在于,所述匹配枝节和/或所述贴片本体外形为矩形。

4.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线,其特征在于,还包括第一粘胶层和第二粘胶层,所述第一介质板通过所述第一粘胶层与所述第二介质板粘接,所述第二介质板通过所述第二粘胶层与所述盖板粘接。

5.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线,其特征在于,所述第一介质板和所述第二介质板的材质为液晶聚合物。

6.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线,其特征在于,所述多个超表面贴片以矩形矩阵布置。

7.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线,其特征在于,所述驱动贴片的数量为偶数个,每两个对称设置的所述驱动贴片组成一个有源单元,所述多个超表面贴片均匀对应偶数个所述驱动贴片排布;所述馈电探针的数量与所述驱动贴片的数量相同,所述馈电探针一对一对应连接所述驱动贴片,所述一个有源单元中的两个所述驱动贴片通过对应连接的所述馈电探针进行差分馈电,以提供波束扫描。

8.根据权利要求7所述的毫米波雷达天线,其特征在于,每一个所述驱动贴片包括匹配枝节;所述一个有源单元中,两个所述驱动贴片上分别连接的所述馈电探针的所述匹配枝节呈180°设置。

9.一种电子装置,其特征在于,包括:如权利要求1至8中任一项所述的毫米波雷达天线。

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