[发明专利]一种LED灯珠生产用抛光设备在审
申请号: | 202110348473.0 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN112975722A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 王林玉 | 申请(专利权)人: | 王林玉 |
主分类号: | B24B29/04 | 分类号: | B24B29/04;B24B27/02;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/02;B24B47/04;B24B55/00 |
代理公司: | 浙江亿创果专利代理有限公司 33339 | 代理人: | 梅秀丽 |
地址: | 416000 湖南省湘西土*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 生产 抛光 设备 | ||
本发明公开了一种LED灯珠生产用抛光设备,属于LED灯加工领域,包括工作台,所述工作台的顶部左侧固定连接有竖板,所述竖板的顶部固定连接有横板,所述工作台的顶部位于竖板的右侧固定连接有下半抛光座,所述横板的底部固定安装有升降机构,所述升降机构的输出端固定连接有连接板,所述连接板的底部固定连接有上半抛光座,所述工作台的顶部右侧固定安装有平移机构,所述平移机构的输出端固定连接有安装架,所述安装架的内部固定安装有多组伺服电机。设置安装架,安装架用于安装伺服电机,伺服电机通电进行工作,从而带动转轴进行转动,转轴转动进而带动固定机构进行旋转,固定机构用于固定住LED灯珠,以便带动其进行旋转进行抛光工作。
技术领域
本发明涉及LED灯加工领域,更具体地说,涉及一种LED灯珠生产用抛光设备。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以 LED 灯的抗震性能好。
LED灯的灯珠外壳在生产过程中,需要对其表面进行抛光处理,以便去除细小的凸块等异物,并保证LED灯珠的透光性,但是由于LED灯珠外壳大多呈圆形或椭圆形,其表面较难进行抛光,且在进行抛光的过程中也不易将LED灯珠进行固定,固定不稳会导致LED灯珠抛光过程中产生破损,不利于使用。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种LED灯珠生产用抛光设备,本方案通过设置横板,横板用于安装升降机构,升降机构起到带动上半抛光座进行升降的作用,以便上半抛光座降下与下半抛光座贴合,组成完整的抛光座,以便对LED灯珠进行抛光工作,设置平移机构,平移机构起到带动安装架进行左右移动的作用,设置安装架,安装架用于安装伺服电机,伺服电机通电进行工作,从而带动转轴进行转动,转轴转动进而带动固定机构进行旋转,固定机构用于固定住LED灯珠,以便带动其进行旋转进行抛光工作,设置移动机构,移动机构用于方便工作人员移动该设备。
2.技术方案
为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案:
一种LED灯珠生产用抛光设备,包括工作台,所述工作台的顶部左侧固定连接有竖板,所述竖板的顶部固定连接有横板,所述工作台的顶部位于竖板的右侧固定连接有下半抛光座,所述横板的底部固定安装有升降机构,所述升降机构的输出端固定连接有连接板,所述连接板的底部固定连接有上半抛光座,所述工作台的顶部右侧固定安装有平移机构,所述平移机构的输出端固定连接有安装架,所述安装架的内部固定安装有多组伺服电机,所述伺服电机的输出端均固定连接有转轴,所述转轴的另一端固定连接有固定机构,所述工作台的底部四个拐角处均固定连接有支腿,所述支腿的底部之间固定连接有底板,所述底板的底部固定安装有移动机构,所述底板的顶部左侧固定安装有蓄电池,所述底板的顶部右侧固定安装有PLC控制器。通过设置横板,横板用于安装升降机构,升降机构起到带动上半抛光座进行升降的作用,以便上半抛光座降下与下半抛光座贴合,组成完整的抛光座,以便对LED灯珠进行抛光工作,设置平移机构,平移机构起到带动安装架进行左右移动的作用,设置安装架,安装架用于安装伺服电机,伺服电机通电进行工作,从而带动转轴进行转动,转轴转动进而带动固定机构进行旋转,固定机构用于固定住LED灯珠,以便带动其进行旋转进行抛光工作,设置移动机构,移动机构用于方便工作人员移动该设备。
进一步的,所述下半抛光座与上半抛光座的内部分别开设有多组下灯槽与上灯槽,所述下灯槽与上灯槽的位置处于同一水平线上,所述下灯槽与上灯槽的内部均粘接有抛光磨片。通过开设下灯槽与上灯槽,当上半抛光座降下时,上灯槽与下灯槽组合形成完整的抛光灯槽,以便对LED灯珠进行全面的抛光,下灯槽与上灯槽的内部均粘接有抛光磨片,当LED灯珠开始旋转时,抛光磨片即可将LED灯珠的表面进行抛光。
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