[发明专利]应用于多级接口串联设备的初始化控制装置、方法和设备有效
申请号: | 202110342040.4 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN113064651B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 黄家杰;李波 | 申请(专利权)人: | 重庆中科云从科技有限公司 |
主分类号: | G06F9/4401 | 分类号: | G06F9/4401;G06F13/10 |
代理公司: | 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482 | 代理人: | 宋宝库;郭婷 |
地址: | 401122 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 多级 接口 串联 设备 初始化 控制 装置 方法 | ||
本发明涉及多级接口串联设备,具体提供一种多级接口串联设备的初始化控制装置及方法,旨在解决多级接口串联设备在重启后第二级总线接口经常无法自动恢复通信的问题。为此目的,其中,本发明的装置包括:交互设备,主控制设备,从设备和信号控制电路,交互设备与主控制设备之间通过第一级串联接口通信,主控制设备和从设备之间通过第二级串联接口通信,信号控制电路控制第二级通信接口使得主控制设备重启后初始化过程中可以进行多次枚举直至枚举成功,完成初始化。使用本发明的装置可以简单快速地解决多级接口串联设备在重启后第二级总线接口经常无法自动恢复通信的问题,极大地提高多级接口串联设备重启过程的可靠性和稳定性。
技术领域
本发明涉及多级接口串联,具体提供一种用于多级接口串联设备的初始化控制装置、方法和设备。
背景技术
总线接口被广泛应用于计算机、多媒体、嵌入式等设备场景中。
工业领域常见一种两级U总线接口串联应用,机箱内部包含上位机、主设备、从设备三个单元。其中上位机和主设备、主设备和从设备之间,都分别采用相同的总线接口进行连接、供电和数据交互。上位机可以是一台PC机或者工控机,功能强大,主要用于平台和人机交互。主设备可能是一台嵌入式或者安卓设备,软件、硬件由厂商自己开发。从设备则是市面上一些通用外设,比如鼠标,或者前端的传感器采集模块,此设备为通用产品,无法对软件、硬件进行更改。
部分对设备安全和数据保密要求较高的场合,在机箱整体部署交付后将封闭管理;后期维护保养时,箱门不可以随意开启(比如需要审批),这对内部总线接口的可靠性提出很高要求;
但在实际应用中,存在主设备因为某种需求或者问题需要重启的可能,这可以通过上位机发送Restart指令给主设备,主设备收到指令后,通过程序将自身重启。重启过程中,因为以下不确定原因,造成主设备对从设备的枚举失败,使得主设备和从设备的通信异常,从而需要打开机箱,插拔接口线或者断电来恢复。
因此,本领域仍然需要针对从设备无法优化的情况,对主设备的总线接口进行优化,以降低故障的发生概率。
发明内容
为了解决现有技术中的上述问题,即,为了解决现有设备和方法不能完全解决多级接口串联设备重启后再次初始化过程中接口通信无法建立的问题,本发明提供了一种应用于多级接口串联设备的初始化控制的装置,多级接口串联设备至少包括交互设备与主控制设备通过第一级接口连接,主控制设备与从设备通过第二级接口连接;主控设备,通过第一级接口接收到来自交互设备的重启指令后,通过第二级接口对从设备进行枚举,以及在当枚举失败时,根据第二级接口的信号状态判断是否进行再次枚举过程,以完成初始化过程;信号控制电路,与第二级接口和所述主设备连接,控制第二级接口的信号状态,使主控设备进行二次枚举。
在上述应用于多级接口串联设备的初始化控制的装置,信号控制电路通过IO接口与主控设备连接,当主控设备对从设备枚举失败时,控制IO接口的电平,信号控制电路在检测到IO接口是低电平时,控制第二级接口的信号状态为从设备接入状态信号;如果主控设备在第二级接口检测到所述从设备接入状态信号时,将进行再次枚举过程。
在上述应用于多级接口串联设备的初始化控制的装置,信号控制电路由一个晶体管、第一电阻和第二电阻组成,晶体管的基极通过所述第一电阻与主设备连接,晶体管的集电极通过第二电阻与第二接口连接。其工作原理为在IO接口为低电平时,晶体管导通,主设备检测到从设备接入,进行二次枚举过程。
在上述应用于多级接口串联设备的初始化控制的装置,主控设备在完成二次枚举后,释放IO接口。
进一步,本发明的又一个方面还提供了一种多级接口串联设备,在该设备中包含上述任一种应用于多级接口串联设备的初始化控制的装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆中科云从科技有限公司,未经重庆中科云从科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110342040.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。