[发明专利]应用于多级接口串联设备的初始化控制装置、方法和设备有效

专利信息
申请号: 202110342040.4 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN113064651B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 黄家杰;李波 申请(专利权)人: 重庆中科云从科技有限公司
主分类号: G06F9/4401 分类号: G06F9/4401;G06F13/10
代理公司: 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482 代理人: 宋宝库;郭婷
地址: 401122 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 应用于 多级 接口 串联 设备 初始化 控制 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种应用于多级接口串联设备的初始化控制装置,其特征在于,包括:

所述多级接口串联设备至少包括交互设备与主控设备通过第一级接口连接,所述主控设备与从设备通过第二级接口连接;

所述主控设备,通过所述第一级接口接收到来自所述交互设备的重启指令后,通过所述第二级接口对所述从设备进行枚举,以及在当枚举失败时,根据所述第二级接口的信号状态进行再次枚举过程直至枚举成功,以完成初始化过程;

信号控制电路,与所述第二级接口连接,控制所述第二级接口的信号状态,使所述主控设备进行再次枚举过程直至枚举成功;

所述信号控制电路通过IO接口与所述主控设备连接,当所述主控设备对所述从设备枚举失败时,控制所述IO接口的电平,所述信号控制电路在检测到所述IO接口是低电平时,控制所述第二级接口的信号状态为从设备接入状态信号;所述主控设备在所述第二级接口检测到所述从设备接入状态信号时,进行再次枚举过程;

所述信号控制电路由一个晶体管、第一电阻和第二电阻组成,所述晶体管的基极通过所述第一电阻与所述主控设备连接,所述晶体管的集电极通过所述第二电阻与所述第二级接口连接,在所述IO接口为低电平时,所述晶体管导通,所述主控设备检测到所述从设备接入,进行二次枚举过程。

2.根据权利要求1所述的应用于多级接口串联设备的初始化控制装置,其特征在于,所述主控设备在完成二次枚举后,释放所述IO接口。

3.一种多级接口串联设备,其特征在于,包括如权利要求1至2中任一项所述的应用于多级接口串联设备的初始化控制装置。

4.一种应用于多级接口串联设备的初始化方法,其特征在于,所述多级接口串联设备至少包括交互设备与主控设备通过第一级接口连接,所述主控设备与从设备通过第二级接口连接,所述方法包括下列步骤:

在所述主控设备通过所述第一级接口接收到来自所述交互设备的重启指令后,通过所述第二级接口对所述从设备进行枚举;

当枚举失败时,采用信号控制电路控制所述第二级接口的信号状态,所述主控设备根据所述信号状态进行再次枚举过程直至枚举成功,以完成初始化过程;

所述信号控制电路通过IO接口与所述主控设备连接,当所述主控设备对所述从设备枚举失败时,控制所述IO接口的电平,所述信号控制电路在检测到所述IO接口是低电平时,控制所述第二级接口的信号状态为从设备接入状态信号;所述主控设备在所述第二级接口检测到所述从设备接入状态信号时,进行再次枚举过程;

所述信号控制电路由一个晶体管、第一电阻和第二电阻组成,所述晶体管的基极通过所述第一电阻与所述主控设备连接,所述晶体管的集电极通过所述第二电阻与所述第二级接口连接,在所述IO接口为低电平时,所述晶体管导通,所述主控设备检测到所述从设备接入,进行二次枚举过程。

5.根据权利要求4所述的应用于多级接口串联设备的初始化方法,其特征在于,在所述IO接口为高电平时,所述晶体管截止;

所述第一级接口和所述第二级接口均是USB接口。

6.根据权利要求4所述的应用于多级接口串联设备的初始化方法,其特征在于,所述主控设备在完成二次枚举后,释放所述IO接口。

7.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中存储有程序,所述程序用于由处理器加载并运行以执行权利要求4至6中任一项所述的应用于多级接口串联设备的初始化方法。

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