[发明专利]石墨基板有效
申请号: | 202110324200.2 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN113278952B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 葛永晖;梅劲;刘春杨;丁涛;王慧 | 申请(专利权)人: | 华灿光电(苏州)有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;H01L21/673;H01L33/00 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 吕耀萍 |
地址: | 215600 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 | ||
1.一种石墨基板,所述石墨基板(100)为圆盘,所述石墨基板(100)具有相对的上表面(100a)和下表面(100b),所述上表面(100a)上具有用于容纳外延片的多个凹槽(110),其特征在于,所述石墨基板(100)的下表面(100b)上具有多个弧形凹坑(120),所述多个弧形凹坑(120)与所述多个凹槽(110)一一对应,每个所述凹槽(110)在所述上表面(100a)上的正投影均为圆,每个所述弧形凹坑(120)在所述上表面(100a)上的正投影均为圆弧,且所述圆弧位于对应的所述圆的圆周上,所述圆弧为所述圆上距离所述石墨基板(100)的中心线距离最远的一段圆弧,所述圆弧对应的圆心角为30°~120°,
从所述石墨基板(100)的中心至所述石墨基板(100)的边缘方向,所述多个弧形凹坑(120)的深度逐渐加深,所述多个弧形凹坑(120)的宽度逐渐增大,所述多个弧形凹坑(120)的深度与所述多个弧形凹坑(120)的宽度呈正相关,多个所述弧形凹坑(120)的宽度D由0.5mm逐渐增大至2mm,多个所述弧形凹坑(120)的深度L由50mm逐渐加深至100mm,多个所述弧形凹坑(120)的深度L的加深幅度为10~20nm,即相邻两圈所述弧形凹坑(120),外圈所述弧形凹坑(120)的深度比内圈所述弧形凹坑(120)的深度深10~20mm。
2.根据权利要求1所述的石墨基板,其特征在于,所述圆弧对应的圆心角为45°。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的