[发明专利]散热装置及电子设备

说明书

本发明提供一种散热装置，包括微通道蒸发器、冷凝器、微型泵、回热器及管道；所述微通道蒸发器的出口管通过所述管道连接所述冷凝器，所述冷凝器通过所述管道连接所述微型泵，所述微型泵通过所述管道连接所述回热器的第一端，所述回热器的第二端通过所述管道连接所述微通道蒸发器的出口管，所述回热器的第一端还通过所述管道连接所述微通道蒸发器的入口管。本发明还提供一种电子设备。本发明提供的散热装置及电子设备，能够满足狭小空间内高热流密度热源的散热需求，散热效率高。

【技术领域】

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及电子设备。

【背景技术】

集成电路及半导体行业的飞速发展，促使着处理芯片向着高性能化和高集成化方向迈进，随之带来的是功率密度的不断增加、功耗墙问题不断凸显的问题。以常见的高性能笔记本为例，CPU((Central Processing Unit，中央处理器)和GPU(Graphics ProcessingUnit，图形处理器)等高功耗热源芯片的发热量都在100W以上，产生的热量若不及时排出，轻则芯片会因为功耗墙的限制自动限制性能，以降低发热量，避免影响用户体验，重则因芯片长期的高温工作，会损坏芯片，甚至引起火灾。

目前，高密度热源的散热以强迫风冷与两相液冷相结合的方式为主，以笔记本电脑为例，大多采用多根热管或大面积液冷板加末端风冷的方式进行散热。但即便采用了两相液冷散热的方式，由于蒸发冷凝采用同一个散热回路且散热空间有限，较难胜任更高功耗芯片或更薄电子设备的散热需求。因此，催生了市面上的分体式水冷装置，采用液体直接水冷的方式，散热冷端独立于装置外部，通过大型风冷装置冷却高温液体。但对于分体式水冷散热方案，散热体积大较难携带，不适合移动设备的高效散热，且大多采用单相液冷散热，散热效率不高。

鉴于此，实有必要提供一种新型的散热装置及电子设备以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种散热装置及电子设备，能够满足狭小空间内高热流密度热源的散热需求，散热效率高。

为实现上述目的，第一方面，本发明提供一种散热装置，包括微通道蒸发器、冷凝器、微型泵、回热器及管道；所述微通道蒸发器的出口管通过所述管道连接所述冷凝器，所述冷凝器通过所述管道连接所述微型泵，所述微型泵通过所述管道连接所述回热器的第一端，所述回热器的第二端通过所述管道连接所述微通道蒸发器的出口管，所述回热器的第一端还通过所述管道连接所述微通道蒸发器的入口管。

在一个优选实施方式中，还包括储液罐及加热底座，所述加热底座承载所述储液罐，所述加热底座通过所述管道连接所述冷凝器，所述储液罐通过所述管道连接所述微型泵。

在一个优选实施方式中，所述微通道蒸发器包括盖板及蒸发器本体，所述盖板盖设于所述蒸发器本体上，所述入口管连接所述蒸发器本体的一端，所述出口管连接所述蒸发器本体的另一端；所述蒸发器本体包括若干个平行设置的微通道管，所述微通道管的靠近所述入口管的一端连通有多个串联的节流槽。

在一个优选实施方式中，所述微通道管与所述入口管之间设置有缓冲结构，所述微通道管与所述出口管之间也设置有所述缓冲结构。

在一个优选实施方式中，当所述管道内全为液体时，所述储液罐内含有占储液罐总体积的30％～60％的液体工质。

在一个优选实施方式中，所述冷凝器包括第一散热肋片、与所述第一散热肋片配对的第一冷却风扇、第二散热肋片及与所述第二散热肋片配对的第二冷却风扇；所述加热底座包括U型管道，所述U型管道的第一开口端通过流量调节阀连接所述第一散热肋片与所述第二散热肋片之间的管道，所述U型管道的第二开口端连接所述第一散热肋片与所述第二散热肋片之间的管道。

在一个优选实施方式中，所述第二散热肋片与所述微型泵之间的管道上设置有第一压力变送器及温度探头。

在一个优选实施方式中，所述微通道蒸发器的数量为多个，所述多个微通道蒸发器并联连接。