[发明专利]红外桥切机精切割大理石专用金刚石切割片及其制造方法

说明书

本发明公开了红外桥切机精切割大理石专用金刚石切割片及其制造方法，切割片包括高连续性扇形节块及基体，制作方法包括预合金粉末配方、金刚石粒度级配及浓度、升温烧结工艺参数和焊接工艺。利用热压烧结技术制作切割片定制尺寸的扇形节块，采用高频焊接技术将扇形节块与基体进行焊接，对焊接好的切割片进行抛磨开刃，再用于红外桥切机对大理石进行切割，切割的大理石品类繁多，通用性非常出色，切割不崩边不崩底，噪音小，切割效果非常好，切割寿命长，板材出材率高，是大理石精切割加工利器。

技术领域

本发明涉及超硬材料工具制品技术领域，具体指红外桥切机精切割大理石专用的金刚石切割片及其制造方法。

背景技术

大理石因其种类繁多，花纹多样被广泛用在家装地板等领域，是一种天然的石材，不同种类的大理石物理性质也不一样，硬度、强度及韧性都不一样，成分也不一样，对其精切割存在极大的差异性，切割效果更是成为了切割片能否运作的门槛，切割效果好，才能进行切割效率和切割寿命的对比。

大理石属于硬脆类板材，分为低硬、中硬和高硬等几个级别，目前应用在高硬大理石的精切割上，普遍存在切割效果差的情况，切割效率难以得到提升，存在切割崩边崩底，切割速率慢及切割寿命不足的情况，同时其通用性也受大理石硬度的限制，切割低硬度时普遍没问题，但是切割中硬及高硬的大理石时就不再适用

因此研究出通用性良好且切割效率满足市场需求的切割片，减少工人操作时频繁更换切割片的时间，造出切割效果好且切割效率满足生产的金刚石切割片迫在眉睫。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种红外桥切机精切割大理石专用金刚石切割片及其制造方法。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

本发明一方面提供红外桥切机精切割大理石专用金刚石切割片，包括节块与基体，其中，以基体为圆周基准将节块连接于基体上方，其特征在于，所述节块为整体形扇形节块，所述整体形扇形节块配方包括预合金粉末配方与磨料配方，其中，所述预合金粉末配方包括HD7701预合金粉末、CuSnSi预合金粉末、CuCe预合金粉末、FeCu预合金粉末和四种金属粉末。

进一步的，所述定制尺寸扇形节块在金属基体外圈具有连续性，使其相邻节块之间的缝隙在1mm-1.5mm之间，小于基体排屑槽的3mm-4 mm的槽宽。

进一步的，所述定制尺寸扇形节块金刚石含量在13％～25％之间。

进一步的，所述定制尺寸扇形节块金刚石级配包括60/70粒度添加量为0wt％-10wt％之间，70/80粒度添加量为0wt％-10wt％之间，80/100 粒度添加量为10wt％-30wt％之间，100/120粒度添加量为70wt％-95wt％之间，120/140粒度添加量为5wt％-10wt％之间。

进一步的，所述定制尺寸扇形节块碳化硅级配包括70/80粒度添加量为0wt％-10wt％之间，80/100粒度添加量为80wt％-100wt％之间。

本发明另一方面提供一种上述精切割大理石的金刚石切割片的制造方法，其制造方法包括以下工艺流程：混配预合金粉末、设计金刚石和碳化硅粒度级配及浓度、设计刀头尺寸和基体尺寸、设计烧结工艺、设定节块检测合格标准、磨削抛光节块焊接面、设计焊接参数及产品检测。

进一步的，所述预合金粉末包括10wt％-70wt％的HD7701预合金粉末，1wt％-5wt％的CuSnSi预合金粉末，1wt％-5wt％的CuCe粉末，4wt％ -10wt％的FeCu预合金粉末，5wt％-20wt％的Cu单质金属粉末，2wt％- 10wt％的Sn单质金属粉末，0wt％～5wt％的Co单质金属粉末，0wt％～ 5wt％的Ni单质金属粉末。