[发明专利]一种毫米波双频双极化滤波天线

权利要求书

1.一种毫米波双频双极化滤波天线，其特征在于：包括从上往下依次层叠的第一金属层(1)、第一介质层(2)、第二金属层(3)、第二介质层(4)、第三金属层(5)、第三介质层(6)、第四金属层(7)、第四介质层(8)、第五金属层(9)、第五介质层(10)和第六金属层(11)；其中，第一金属层(1)上设有顶层低频微带辐射单元(12)和顶层高频微带辐射单元(13)，第二金属层(3)上设有内层低频微带辐射单元(14)和内层高频微带辐射单元(15)，第三金属层(5)中设有两个相垂直设置的矩形槽(18)，开两个第三金属层反焊盘(24)，第四金属层(7)上设有带状线馈电线(26)和全封闭四分之一模基片集成波导谐振腔(17)；第五金属层(9)上开第五金属层反焊盘(30)，防止金属化通孔(20)与第五金属层(9)短路，第六金属层(11)上的微带线馈电线(21)，左侧馈电端口为端口一(31)，右侧馈电端口为端口二(32)；

所述第一金属层(1)中央设有顶层高频微带辐射单元(13)，顶层低频微带辐射单元(12)位于顶层高频微带辐射单元(13)的外周，在顶层低频微带辐射单元(12)的外周设有的金属化背腔孔(22)为正方形排列，在顶层低频微带辐射单元(12)的四个角与金属化背腔孔(22)之间设有寄生耦合条带(16)；

所述第二金属层(3)中设有内层高频微带辐射单元(15)，内层低频微带辐射单元(14)位于内层高频微带辐射单元(15)的外周，在内层低频微带辐射单元(14)的外周设有的金属化背腔孔(22)为正方形排列，在内层低频微带辐射单元(14)的四个角与金属化背腔孔(22)之间设有寄生耦合条带(16)；

所述第三金属层(5)中设有两个相垂直设置的矩形槽(18)，用于实现两个极化的带状线馈电网络(23)中的全封闭四分之一模基片集成波导谐振腔(17)到内层低频微带辐射单元(14)和内层高频微带辐射单元(15)的耦合；防止金属化通孔(20)与第三金属层(5)短路；

所述第四金属层(7)包含两组带状线馈电网络，每组带状线馈电网络(23)包括金属化屏蔽孔(25)、带状线馈电线(26)和全封闭四分之一模基片集成波导谐振腔(17)；金属化屏蔽孔(25)贯穿第三金属层(5)、第三介质层(6)、第四金属层(7)、第四介质层(8)、第五金属层(9)、第五介质层(10)和第六金属层(11)，用于实现毫米波双频双极化滤波天线馈电网络的屏蔽；带状线馈电线(26)直接连接全封闭四分之一模基片集成波导谐振腔(17)进行馈电；全封闭四分之一模基片集成波导谐振腔(17)被金属化屏蔽孔(25)、第三金属层(5)和第五金属层(9)完全包围；全封闭四分之一模基片集成波导谐振腔(17)上加载了谐振腔缝隙(27)，全封闭四分之一模基片集成波导谐振腔(17)上还加载了中间通孔(28)和谐振腔反焊盘(29)；

所述第五金属层(9)上设有第五金属层反焊盘(30)，在第五金属层反焊盘(30)中间是金属化通孔(20)；

所述第六金属层(11)上设有微带线馈电线(21)，微带线馈电线(21)通过金属化通孔(20)与第四金属层(7)上带状线馈电线连接，微带线馈电线(21)作为双极化天线的馈电端口。

2.根据权利要求1所述的毫米波双频双极化滤波天线，其特征在于：所述顶层低频微带辐射单元(12)与内层低频微带辐射单元(14)通过放置在四个顶点的寄生耦合条带(16)增加了耦合强度。