[发明专利]一种金属铜基底电化学镀银的方法及其复合结构

说明书

本发明提供一种金属铜基底电化学镀银的方法，先对铜基体表面进行除油工艺，再依次对铜基底表面进行镀钯工艺、镀银工艺；其中，镀钯工艺，采用第一电化学电源设备在铜基底表面镀上一层钯镀层；镀银工艺，采用第二电化学电源设备在镀完钯镀层的铜基底的钯表面镀上一层银镀层。本发明还提供一种金属铜基底电化学镀银的复合结构，包括铜基底、设置于铜基底表面的钯镀层以及设置于钯镀层表面的银镀层。本发明首次利用钯镀层作为铜基底和银镀层的过渡，有效提高了银镀层的稳定性，使得镀银镀层再后续氯化等反应中，消除对铜基底的影响。

技术领域

本发明涉及电子线路基底材料制作的技术领域，特别是一种金属铜基底电化学镀银的方法及其复合结构。

背景技术

由于铜有着良好的导电性能，在电子线路普遍作为线路制作的基底材料使用，而银则具有更好的可焊性和导电性，作为基底进行氯化反应可以生成银氯化银复合物，对氯离子有着选择性的离子响应；所以采用化学镀银来对铜基材的保护已经被印刷电路板行业广泛使用。

目前，常用的铜基化学镀银有两种方法：

1、氧化还原化学镀银法；

2、置换化学镀银法；

因氧化还原镀银，需额外加还原剂，使得化学镀银溶液容易不稳定，且使用时，还需要对金属基材进行相应的敏化前处理，生产成本高，阻碍了其在工业上的广泛应用，因而置换化学镀银法优于需要使用还原剂的氧化还原化学镀银法；而且，为了增加镀银液的稳定性，有些化学镀银溶液中添加氰化钾作为络合剂，氰化钾有剧毒，污染环境。

而置换化学镀银法，利用铜的金属活性比银强，直接以铜作为还原剂，通过铜与银离子的置换反应实现铜表面直接镀银的目的；但是目前市场上的同类药水产品主要是强酸型药水，其较强的酸性会腐蚀铜基材，并且其镀层粗糙，不能满足现在电子行业的需要。

上述两种方法均在铜基底上直接镀银，而铜和银属于同族金属，容易发生晶格互渗，导致后期银在进行化学反应时，遭受到基底铜材料的污染。

因此如何消除铜和银的晶格互渗，发展一种具有阻挡层的铜基上镀银新方法，有效提高银镀层的稳定性，具有重要学术价值和经济意义。

有鉴于此，本发明人专门设计了一种金属铜基底电化学镀银的方法及其复合结构，本案由此产生。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的技术方案如下：

本发明的目的之一在于提供一种金属铜基底电化学镀银的方法，先对铜基体表面进行除油工艺，再依次对铜基底表面进行镀钯工艺、镀银工艺；其中，

镀钯工艺，采用第一电化学电源设备在铜基底表面镀上一层钯镀层；

镀银工艺，采用第二电化学电源设备在镀完钯镀层的铜基底的钯表面镀上一层银镀层；首次利用钯镀层作为铜基底和银镀层的过渡，有效提高了银镀层的稳定性，使得镀银镀层再后续氯化等反应中，消除对铜基底的影响。

进一步的，所述除油工艺中，其采用的溶液为无水乙醇。

进一步的，所述第一电化学电源设备与第二电化学电源设备均包括电化学工作站、工作电极以及参比电极。

进一步的，所述镀钯工艺中，工作电极连接铜基底，所述镀银工艺中，工作电极连接钯镀层。

进一步的，所述镀钯工艺中，镀钯的镀液为：

PdCl，25g/L-20g/L；

NH₃H₂O，5mg/L-20mg/L(25％)；

NH₄Cl，10g/L-50g/L；