[发明专利]基板清洁用双流体喷嘴

说明书

本发明涉及一种对基板的表面喷射将液体与气体混合的混合物的液滴的基板清洁用双流体喷嘴，特别是涉及以下基板清洁用双流体喷嘴：通过在配置在基板清洁用双流体喷嘴内部的腔室中诱导由气体流入口流入的气体形成稳定的流动压及流股，并因此使由气体排出口排出的气体的流动压稳定并提高气体的流速，从而可使气体与液体产生强烈的碰撞，由此生成具有高速及微细粒子的混合物的液滴。

技术领域

本发明涉及一种对基板的表面喷射将液体与气体混合的混合物的液滴的基板清洁用双流体喷嘴。

背景技术

对用于制造半导体芯片、发光二极管(light emitting diode，LED)芯片等的基板执行光刻、蚀刻、薄膜沉积等各种工艺。

如上所述，在对基板执行各种工艺的过程中产生粒子等异物，且为了去除此种异物，在进行各个工艺之前或进行之后的步骤中执行清洁基板的工艺。

作为清洁基板的方法，存在以下方法：生成将作为处理液(清洁液)的液体与气体混合而生成的混合物的液滴，并使此液滴与作为处理对象的基板的表面碰撞。如上所述的方法可通过生成将作为处理液的液体与气体混合的混合物的液滴并进行喷射的双流体喷嘴来执行。

作为所述的基板清洁用双流体喷嘴的专利已知有记载在韩国注册专利第10-0663133号(以下称为“专利文献1”)及韩国注册专利第10-1582248号(以下称为“专利文献2”)中者。

在专利文献1的基板处理装置中，氮气配管与圆筒流路连通，氮气通过氮气配管被供应到圆筒流路后，在从气体排出口排出时与从处理液排出口排出的去离子水碰撞混合，从而生成液滴。氮气在通过气体排出口排出之前通过螺旋形状的槽螺旋旋转后排出。

专利文献1的基板处理装置的情况，由于氮气从面积相对小的氮气配管流动到面积相对大的圆筒流路，因此在圆筒流路的上部区域不会产生氮气的恒定流动流股。

因此，氮气通过气体排出口排出到外部时在低气体流速的状态下排出，因此气体与液体碰撞生成的液滴的速度也会相对降低。

进而，即使通过配置在圆筒流路的下部区域的槽使氮气进行螺旋旋转流动，而在圆筒流路的大部分区域中不存在氮气的恒定流动流股，因此即使氮气通过槽螺旋旋转，也不会大幅提高氮气的流速，这可能成为使液滴速度下降的原因。

专利文献2的情况也由于气体流入口与气体流路简单连通，从而产生所述的专利文献1的问题。

如上所述，以往的基板清洁用双流体喷嘴具有以下问题：在气体流动到腔室内部时，在腔室内部不生成恒定的流动流股，因此在向外部排出气体时气体的流速低。因此，需要开发一种以高流速排出气体的基板清洁用双流体喷嘴。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]韩国注册专利第10-0663133号

[专利文献2]韩国注册专利第10-1582248号

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明是为了解决所述的问题而提出的，其目的在于提供一种基板清洁用双流体喷嘴，所述基板清洁用双流体喷嘴通过在配置在基板清洁用双流体喷嘴内部的腔室中诱导由气体流入口流入的气体形成稳定的流动压及流股，并因此使由气体排出口排出的气体的流动压稳定并提高气体的流速，从而可使气体与液体产生强烈的碰撞，由此生成具有高速及微细粒子的混合物的液滴。

[解决问题的技术手段]