[发明专利]可拆装控制器及可拆装控制器的装配方法有效
申请号: | 202110227334.2 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN113028212B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 张琳;张善睿;邓波;徐本乐;苏茂莹 | 申请(专利权)人: | 北谷电子有限公司;北谷电子有限公司上海分公司 |
主分类号: | B66F11/04 | 分类号: | B66F11/04;B66F11/00;B66F13/00;F16M11/04;F16M13/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 250104 山东省济南*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 拆装 控制器 装配 方法 | ||
本发明提供一种可拆装控制器及可拆装控制器的装配方法,通过将控制器本体的定位卡合部自底板的第二面插入第一容置区后移至第一缩口区,而后使限位杆移动或伸出与定位卡合部抵靠,依靠限位杆向定位卡合部施加朝向第一缩口区的推力,限制定位卡合部朝向第一容置区的位移,从而将控制器本体与安装支架锁定;本发明通过安装支架实现控制器本体与高空作业平台之间的连接,取代传统的螺钉紧固方式,安装时,限定限位杆对定位卡合部的位移,拆解时,解除限位杆对定位卡合部的位移限定,提高了拆装效率;此外,通过接插件插合于控制器本体实现通讯功能,取代了传统的弹簧线束链接方式。
技术领域
本发明涉及工程机械设计领域,特别涉及一种可拆装控制器及可拆装控制器的装配方法。
背景技术
目前,控制器与高空作业平台之间是通过螺钉进行锁定连接的,在控制器上链接一弹簧线束进行通讯作业,操作人员在结束工作离开现场时,需要携带控制器,避免控制器丢失和损坏。现有的装配方式(即通过螺钉连接)比较繁琐和复杂,不易操作,且基于现有的装配方式,经常于高空作业平台上拆装控制器会影响控制器的使用年限。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可拆装控制器及可拆装控制器的装配方法,以解决现有的控制器与高空作业平台之间拆装较繁琐和复杂的问题。
为解决上述技术问题,基于本发明的一个方面,本发明提供一种可拆装控制器,用于高空作业平台,所述可拆装控制器包括安装支架、接插件及控制器本体,
所述安装支架包括底板及限位杆,所述底板用于安装于所述高空作业平台上,所述底板具有第一长条孔;所述限位杆沿所述第一长条孔之长轴方向可移动或可伸缩地设置于所述底板的第一面上;所述第一长条孔沿长轴的方向包括第一容置区和第一缩口区,所述第一容置区沿短轴方向的宽度大于所述第一缩口区沿短轴方向的宽度;
所述控制器本体包括定位卡合部,所述定位卡合部沿所述第一长条孔之短轴方向的宽度与所述第一缩口区沿短轴方向的宽度相适配;所述定位卡合部用于自所述底板的第二面插入所述第一容置区,并用于沿所述第一长条孔之长轴方向移至所述第一缩口区;
所述限位杆用于在所述定位卡合部移至所述第一缩口区后,向所述第一缩口区方向移动或伸出,至与所述定位卡合部相抵靠,以限制所述定位卡合部朝向所述第一容置区方向的位移;
所述接插件的一端与所述高空作业平台通信连接,另一端用于在所述限位杆与所述定位卡合部相抵靠后,与所述控制器本体插合,以实现通讯功能。
可选的,所述底板具有第二长条孔,所述第二长条孔之长轴平行于所述第一长条孔之长轴,所述第二长条孔沿自身长轴的方向包括第二容置区和第二缩口区,所述第二容置区沿短轴方向的宽度大于所述第二缩口区沿短轴方向的宽度;
所述控制器本体具有朝向所述底板的第二面凸起的定位柱,所述定位柱沿所述第二长条孔之短轴方向的宽度与所述第二缩口区沿短轴方向的宽度相适配;所述定位柱用于自所述底板的第二面穿设于所述第二容置区中,并用于沿所述第二长条孔之长轴方向移至所述第二缩口区。
可选的,所述底板具有至少两个所述第二长条孔,所述控制器本体具有至少两个所述定位柱,所述定位柱和所述第二长条孔一一对应。
可选的,所述第一长条孔和所述第二长条孔分别具有过渡段;所述第一长条孔的过渡段自所述第一容置区向所述第一缩口区沿短轴的宽度逐渐减小,所述第一容置区和所述第一缩口区通过所述第一长条孔的过渡段连接;所述第二长条孔的过渡段自所述第二容置区向所述第二缩口区沿短轴的宽度逐渐减小,所述第二容置区和所述第二缩口区通过所述第二长条孔的过渡段连接。
可选的,所述底板具有沿所述第一长条孔之长轴方向开设的缝隙,所述缝隙与所述第一缩口区连通,并朝远离所述第一容置区的方向延伸;所述定位卡合部具有垂直于所述底板的卡合片,所述卡合片用于自所述底板的第二面插入所述第一缩口区,并用于沿所述第一长条孔之长轴方向移至所述缝隙中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北谷电子有限公司;北谷电子有限公司上海分公司,未经北谷电子有限公司;北谷电子有限公司上海分公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110227334.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种凝胶聚合物电解质的制备方法和超级电容器应用
- 下一篇:农业生产用脱粒装置