[发明专利]PCB板表面缺陷检测装置及方法

权利要求书

1.一种PCB板表面缺陷检测装置，其特征在于，包括：

图片采集模块，用于采集待检测PCB板图片；

表面缺陷检测模块，用于将所述图片采集模块获取的PCB板图片送入预训练的表面缺陷检测模型，对所述PCB板中可能存在的表面缺陷进行检测；所述表面缺陷检测模型为改进的YOLOv3网络结构，所述YOLOv3网络结构中主干网络为改进后的EfficientNet网络，所述EfficientNet网络中包括多个用于提取特征的MBConvBlock结构，在每个所述MBConvBlock结构中：采用1×1的卷积对输入的数据增加维度之后，进一步对其进行N×N的卷积操作，并利用注意力机制为每个通道添加相应的权值实现特征提取，最后利用1×1的卷积进行维度降低操作并添加相应的残差边；

所述表面缺陷检测模型中包括依次连接的Steam结构、第一MBConvBlock结构、第二MBConvBlock结构、第三MBConvBlock结构、第四MBConvBlock结构、第五MBConvBlock结构、第六MBConvBlock结构及第七MBConvBlock结构；

还包括：

依次连接的第一特征融合层、第一卷积结构、3×3的第一卷积层及1×1的第五卷积层，其中，第一特征融合层的输入与第二MBConvBlock结构的输出连接；依次连接的第二特征融合层、第二卷积结构、3×3的第二卷积层及1×1的第六卷积层，其中，第二特征融合层的输入与第三MBConvBlock结构的输出连接；依次连接的第三特征融合层、第三卷积结构、3×3的第三卷积层及1×1的第七卷积层，其中，第三特征融合层的输入与第五MBConvBlock结构的输出连接；依次连接的第四卷积结构、3×3的第四卷积层及1×1的第八卷积层，其中，第四卷积结构的输入与第七MBConvBlock结构的输出连接；或，依次连接的第一特征融合层、第一卷积结构、3×3的第一Inception结构及1×1的第五卷积层，其中，第一特征融合层的输入与第二MBConvBlock结构的输出连接；依次连接的第二特征融合层、第二卷积结构、3×3的第二Inception结构及1×1的第六卷积层，其中，第二特征融合层的输入与第三MBConvBlock结构的输出连接；依次连接的第三特征融合层、第三卷积结构、3×3的第三Inception结构及1×1的第七卷积层，其中，第三特征融合层的输入与第五MBConvBlock结构的输出连接；依次连接的SPP结构、第四卷积结构、3×3的第四Inception结构及1×1的第八卷积层，其中，SPP结构的输入与第七MBConvBlock结构的输出连接；

还包括：

第一卷积及上采样层，输入与第四卷积结构的输出连接，输出与第三特征融合层的输入连接；

第二卷积及上采样层，输入与第三卷积结构的输出连接，输出与第二特征融合层的输入连接；及

第三卷积及上采样层，输入与第二卷积结构的输出连接，输出与第一特征融合层的输入连接。

2.如权利要求1所述的PCB板表面缺陷检测装置，其特征在于，所述MBConvBlock结构包括依次连接的：1×1的第一卷积层、第一批归一化层、第一Swish激活函数层、3×3的第一深度可分离卷积层和5×5的第二深度可分离卷积层、第二批归一化层、第二Swish激活函数层、全局平均池化层、1×1的第二卷积层、第三Swish激活函数层、1×1的第三卷积层、sigmod激活函数层、1×1的第四卷积层及第三批归一化层，其中，1×1的第一卷积层的输入作为MBConvBlock结构的输入，第三批归一化层的输出作为MBConvBlock结构的输出，3×3的第一深度可分离卷积层和5×5的第二深度可分离卷积层分别与第一Swish激活函数层的输出连接，1×1的第四卷积层的输入分别与第二Swish激活函数层和sigmod激活函数层的输出连接，且1×1的第一卷积层的输入与第三批归一化层的输出连接。