[发明专利]一种集成电路测试装置及测试方法

权利要求书

1.一种集成电路测试装置，其特征在于：包括用于装载集成电路的测试平台(1)，设置在测试平台(1)外周侧的测试结构(2)，以及与所述测试结构(2)电性连接的中心控制系统(3)，其中，

所述测试结构(2)包括与所述集成电路测试引脚一一匹配的测试通道(201)，设置于测试通道(201)端部的测试探针(202)，以及用于控制所有测试通道(201)中测试信号传输的测试信号模块(203)，所述测试信号模块(203)包括测试输入单元和测试输出单元，所述测试输入单元将测试输入信号沿测试探针(202)传输到测试输入端引脚进行功能测试，所述测试输出单元将测试输出端引脚的测试输出信号传输到中心控制系统(3)进行测试结果分析。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述测试平台(1)包括支撑座(101)以及设置在支撑座(101)中部的容置腔体(102)和限位腔体(103)，所述限位腔体(103)位于所述容置腔体(102)的上端部并与容置腔体(102)构成用于对集成电路进行夹持固定的组合结构，所述组合结构的外周部形成供测试通道(201)伸入与测试引脚电性连接的条形开口(4)；

所述测试结构(2)还包括对称设置在所述支撑座(101)两侧的测试支撑件(204)以及置于测试支撑件(204)上的位移机构(205)，所述测试通道(201)设置于所述位移机构(205)上，且位移机构(205)用于使所述测试通道(201)在所述条形开口(4)内平移以使得所述测试通道(201)端部的测试探针(202)与集成电路测试引脚匹配连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述容置腔体(102)、所述限位腔体(103)分别呈与所述集成电路下部、上部相匹配的第一半方形结构和第二半方形结构，所述条形开口(4)包括分别设置在所述容置腔体(102)和限位腔体(103)的侧壁边缘的两个半环通槽，在所述限位腔体(103)顶部设置有用于限位腔体(103)与所述容置腔体(102)构成整方形式组合结构的第一限位驱动机构(5)，且所述两个半环通槽在所述第一限位驱动机构(5)的作用下组合构成条形开口(4)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述第一限位驱动机构(5)包括设置在支撑座(101)顶部朝向限位腔体(103)一侧的第一顶升装置(501)，以及一端与第一顶升装置(501)的驱动轴相连接，另一端与所述限位腔体(103)外顶部相连接的第一联动件(502)，所述限位腔体(103)与第一顶升装置(501)通过第一联动件(502)构成第一联动结构，所述第一联动结构在第一顶升装置(501)的驱动力作用下轴向靠近所述容置腔体(102)以构成夹持所述集成电路的组合结构，其中，

在所述限位腔体(103)的内壁表面设置有第二限位驱动机构(6)，所述第二限位驱动机构(6)包括设置在所述限位腔体(103)内壁表面的绝缘流体层(601)，以及设置在限位腔体(103)顶部与绝缘流体层(601)相连通的填充管道(602)，所述填充管道(602)外接有流体填充罐，且流体填充罐、填充管道(602)和绝缘流体层(601)依次连通构成供所述绝缘流体流通的填充通道，所述绝缘流体层(601)朝集成电路多向施压以限制集成电路移动实现二次限位并且填充于所述集成电路的不规则孔隙中隔绝相邻引脚接触实现测试绝缘。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路测试装置，其特征在于：所述位移机构(205)包括调距轨道(2051)，设置在调距轨道(2051)上方与所述测试通道(201)相匹配的第二联动件(2052)，以及与为第二联动件(2052)在调距轨道(2051)上方提供滑动动力的驱动装置(2053)，所述测试通道(201)依次通过第二联动件(2052)与所述驱动装置(2053)构成第二联动结构，所述第二联动结构依据所述集成电路测试引脚的引脚间距进行平移以使得所述测试探针(202)与所述集成电路测试引脚达到测试位置匹配以进行测试连接。