[发明专利]一种改标的塑封元器件可靠性评价方法

说明书

本申请的一个实施例公开了一种改标的塑封元器件可靠性评价方法，该方法包括：S10、对待测元器件进行质量一致性检验，剔除不合格元器件，其中，所述待测元器件数量为N，所述不合格元器件的数量为M；S20、判断质量一致性检验的PDA值是否小于30％，若是，执行S30；若否，检验合格的器件不可用，不再进行可靠性评价试验，其中，所述PDA＝M/N；S30、检验合格的元器件进行可靠性评价试验，按照预定标准评价可靠性。本申请所述技术方案可以对改标过程是否对塑封器件的封装、引脚、键合和芯片造成损伤进行评价，获得该类器件的质量一致性和可靠性结论，为用户决策提供支撑。

技术领域

本申请涉及军用元器件可靠性分析技术领域。更具体地，涉及一种改标的塑封元器件可靠性评价方法。

背景技术

电子元器件作为装备的核心和基础，其质量的高低直接影响着装备系统的可靠性。与国外相比，我国的元器件设计、生产和工艺水平方面还存在一定的差距，导致DSP、FPGA等高端核心元器件仍严重依赖于国外进口。由于军用装备对质量一致性和稳定性的高要求，一般要求采购采购相同型号的元器件时，其生产批次也相同。然而，进口元器件受停产、断档、禁运等因素影响，很难采购到较大数量的同型号同批次器件。在巨大的经济利益驱动下，部分供应商会利用更改元器件外观标识的方法，把相同型号不同生产批次的元器件改成相同批次的(如图1所示)，然后供货给军用装备研制单位。

对于塑封器件，更改外观标识的程序一般是先把原厂的标识打磨掉，然后对打磨过的表面进行喷漆涂覆，再喷印新的标识，最后修整清洗。在这过程中，可能会造成元器件外部封装缺损或开裂、引脚损伤、塑封区损伤、键合和芯片损伤等危害，影响元器件的可靠性。目前针对改标的元器件，用户方特别是军用装备研制方，直接要求禁止使用且必须让供应商进行退货，但由于部分进口元器件可获得性很难，因此对于这类改标的元器件可以通过进行一系列可靠性试验，评价其质量一致性和可靠性，从而为用户的决策提供参考依据。

发明内容

本申请提供了一种改标的塑封元器件可靠性评价方法来解决以上背景技术部分提到的问题中的至少一个。

为达到上述目的，本申请采用下述技术方案：

本申请提供一种改标的塑封元器件可靠性评价方法，该方法包括：

S10、对待测元器件进行质量一致性检验，剔除不合格元器件，其中，所述待测元器件数量为N，所述不合格元器件的数量为M；

S20、判断质量一致性检验的PDA值是否小于30％，若是，执行S30；若否，检验合格的器件不可用，不再进行可靠性评价试验，其中，所述PDA＝M/N；

S30、检验合格的元器件进行可靠性评价试验，按照预定标准评价可靠性。

在一个具体实施例中，所述S10包括：

S100、外观检查，用于检查所述待测元器件外观是否符合第一预定不合格标准，若是，剔除第一不合格元器件；若否，执行S102；

S102、X射线检查，用于检查剩余外观检查合格的元器件是否符合第二预定不合格标准，若是，剔除第二不合格元器件；若否，执行S104；

S104、电测试，用于验证剩余X射线检查合格的元器件功能是否完好，若是，执行S106；若否，剔除第三不合格元器件；

S106、扫描声学显微镜检查，用于检查剩余电测试合格的元器件是否符合第三预定不合格标准，若是，剔除第四不合格元器件；若否，所述质量一致性检验完成，

其中，所述第一不合格元器件、第二不合格元器件、第三不合格元器件和第四不合格元器件的数量和为M，所述检验合格的元器件数量为N-M。

在一个具体实施例中，所述第一预定不合格标准为国军标548B-2005方法2009.1条款3.3.2～3.3.7中的任何一种情况；