[发明专利]移动终端在审
申请号: | 202110005992.7 | 申请日: | 2021-01-05 |
公开(公告)号: | CN112770607A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 贾明军 | 申请(专利权)人: | 展讯通信(上海)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强;李光金 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 终端 | ||
一种移动终端,移动终端包括主体、后壳和风扇,主体包括进风口和出风口,风扇设置在主体,且风扇从进风口入风,并从出风口出风,后壳与主体滑动连接,并相对主体在第一位置和第二位置之间切换,后壳相对主体在第一位置时,后壳遮住进风口和出风口,以与主体构成统一完整的外观,后壳相对主体从第一位置滑动到第二位置时,进风口和出风口暴露。通过上述设置,在静音模式下,后壳可遮挡住进风口和出风口,以与主体构成统一完整的外观,保证了整机外形美观的统一性,同时进风口和出风口可以设计为足够大的尺寸,且进风口和出风口可以设置在利于降低流阻的位置,提高散热效率,另外,整机还具有较好的防水防尘效果。
技术领域
本发明属于移动终端的散热技术领域,尤其涉及一种移动终端。
背景技术
手机和平板等轻薄式移动终端由于内部空间设计紧凑,普遍采用自然散热方式来支撑芯片高可靠地、高性能地进行工作,同时降低表面壳温热点,保证用户热体验。从铜箔、石墨到热管和均温板,材料的导热系数或等效导热系数越来越高,但也越来越接近极限。随着5G、毫米波和WIFI6等芯片对功耗的需求越来越高,微型风扇冷却散热方案开始应用于手机、平板和随身WIFI等小型移动终端中,以支撑更好的性能和产品市场竞争力。目前含有微型风扇的手机和随身WIFI已上市,含微型风扇的平板也在终端厂商的紧张开发中。
目前的微型风冷散热装置,由于外形美观一体化等需求,进出风面积较小,开孔尺寸较小,且开孔往往需要布置于外观不易看到的区域,造成微型风冷系统风道流阻较大,风扇工作点偏低,风量偏小。同时,外观上有进出风孔,对防水防尘形成较大挑战,且不利于整机外形美观一体化。总之,目前微型风冷系统的散热效果有待提升,且对整机外观产生了较大的影响,需要改进。
发明内容
本发明的目的是提供一种移动终端,在不影响整机外观的前提下,能够提高整体的散热效果。
为实现本发明的目的,本发明提供了如下的技术方案:
本发明提供了一种移动终端,移动终端包括主体、后壳和风扇,所述主体包括进风口和出风口,所述风扇设置在所述主体,且所述风扇从所述进风口入风,并从所述出风口出风,所述后壳与所述主体滑动连接,并相对所述主体在第一位置和第二位置之间切换,所述后壳相对所述主体在所述第一位置时,所述后壳遮住所述进风口和所述出风口,以与所述主体构成统一完整的外观,所述后壳相对所述主体从所述第一位置滑动到所述第二位置时,所述进风口和所述出风口暴露。
一种实施方式中,所述主体包括背面和侧面,所述进风口开设在所述背面或所述侧面,所述出风口开设在所述侧面,所述后壳包括基板和侧板,所述侧板设置在所述基板的边缘,所述基板与所述背面相对,所述侧板与所述侧面相对。
一种实施方式中,所述主体还开设有进风通道,所述进风通道连通所述进风口和所述风扇,所述进风通道在所述背面延伸。
一种实施方式中,所述进风通道贯通至所述主体内部,且所述主体内的发热器件位于所述进风通道的路径中。
一种实施方式中,所述主体包括相连的第一主体和第二主体,所述进风口和所述出风口均设置在所述第一主体,所述后壳相对所述主体处于所述第一位置时,所述基板覆盖所述第一主体的所述背面,所述侧板至少部分覆盖所述第一主体的所述侧面;或者,所述基板覆盖所述第一主体和所述第二主体的所述背面,所述侧板至少部分覆盖所述第一主体的所述侧面。
一种实施方式中,所述侧面包括相对的两个长边,以及相对的两个短边,所述进风口和所述出风口位于两个所述长边和两个所述短边中的不同的边。
一种实施方式中,所述风扇包括相背的底面和顶面,以及连接所述底面和所述顶面的外周面,所述顶面设有入风口,所述外周面设有排风口,所述顶面与所述基板相对,所述排风口与所述出风口相对。
一种实施方式中,所述移动终端还包括导热件,所述导热件与所述主体内的发热器件连接,并延伸至所述排风口。
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