[实用新型]三维层叠造型装置及其温度控制系统

权利要求书

1.一种温度控制系统，应用于具有层叠造型部、预热单元和激光扫描单元的三维层叠造型装置，其特征在于，所述温度控制系统包括：温度检测装置、高通滤波器、低通滤波器、第一负反馈闭环控制器、第二负反馈闭环控制器；所述温度检测装置与所述高通滤波器电性连接，所述高通滤波器与所述第一负反馈闭环控制器电性连接；所述温度检测装置还与所述低通滤波器电性连接，所述低通滤波器与所述第二负反馈闭环控制器电性连接；

其中，所述温度检测装置能够检测所述层叠造型部表面的温度分布；所述第一负反馈闭环控制器输出的控制量用于控制所述预热单元的加热功率；所述第二负反馈闭环控制器输出的控制量用于控制所述激光扫描单元的激光发射功率或激光扫描速度。

2.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度控制系统还包括：第一功率控制器和第二功率控制器，其中，所述第一功率控制器与所述第一负反馈闭环控制器电性连接，用于控制所述预热单元的加热功率；所述第二功率控制器与所述第二负反馈闭环控制器电性连接，用于控制所述激光扫描单元的激光发射功率或激光扫描速度。

3.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述第一负反馈闭环控制器和所述第二负反馈闭环控制器均包括比例积分控制器。

4.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度控制系统还包括A/D转换器、第一D/A转换器和第二D/A转换器，所述高通滤波器为数字高通滤波器，所述低通滤波器为数字低通滤波器；所述A/D转换器串联于所述温度检测装置的输出端，用于将所述温度检测装置输出的模拟量转换为数字量；所述第一D/A转换器串联于所述高通滤波器和所述第一负反馈闭环控制器之间，用于将所述高通滤波器输出的数字量转换为模拟量；所述第二D/A转换器串联于所述低通滤波器和所述第二负反馈闭环控制器之间，用于将所述低通滤波器输出的数字量转换为模拟量。

5.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度检测装置为非接触式温度检测装置。

6.一种三维层叠造型装置，其特征在于，所述三维层叠造型装置包括：层叠造型部、预热单元、激光扫描单元和如权利要求1至5中任一项所述的温度控制系统。

7.根据权利要求6所述的三维层叠造型装置，其特征在于，所述三维层叠造型装置还包括：箱体；所述箱体内部开设有腔体，所述层叠造型部容纳于所述腔体。

8.根据权利要求7所述的三维层叠造型装置，其特征在于，所述箱体开设有开口；所述激光扫描单元设于所述箱体的外部，并能够透过所述开口扫描和加热所述层叠造型部的表面。

9.根据权利要求8所述的三维层叠造型装置，其特征在于，所述温度检测装置设于所述箱体的外部，并能够透过所述开口检测所述层叠造型部表面的温度分布。

10.根据权利要求8所述的三维层叠造型装置，其特征在于，所述箱体还包括透明玻片，所述透明玻片覆盖所述开口。