[实用新型]电路板、显示屏和移动终端

说明书

本公开涉及移动终端技术领域，尤其涉及电路板、显示屏和移动终端。一种电路板，包括：基板；导电体，在基板上设置多个导电体，相邻的两个导电体之间间隔指定距离；绝缘凸起，多个绝缘凸起设置在基板的设置有导电体的表面，并且设置于相邻的两个导电体之间。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在相邻的导电体之间的基板表面设置多个凸起，增大粘接面积，提高电路板与显示面板粘接后的拉拔力，有效地减少电路板和显示面板脱离的发生。

技术领域

本公开涉及移动终端技术领域，尤其涉及电路板、显示屏和移动终端。

背景技术

随着用户对移动终端，例如，手机外观的要求的提高，各手机厂家尽量减少手机的厚度，保证手机的外观美观，同时也导致了手机设计和制造等的困难。例如，柔性电路板与显示面板连接后需要具有一定的拉拔力，以便防止柔性电路板与显示面板脱离，通常需要保证拉拔力在5N/cm以上。欲达到此拉拔力，需要在电路板的COP/FOG封装工艺中，电路板电导通部位至少保留500μm以上的长度，但是，超窄端子单层区COF封装以及窄端子COG封装中，电导通部位只能偏向于较短的设计：在电路板上的电导通部位，如焊盘长度在430μm时，拉拔力可保证4N/cm，无法达到5N/cm以上标准，导致电路板与显示面板粘接后容易脱落。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供电路板、显示屏和移动终端。

根据本公开实施例的一个方面，提供一种电路板，包括：基板；导电体，在基板上设置多个导电体，相邻的两个导电体之间间隔指定距离；绝缘凸起，多个绝缘凸起设置在基板的设置有导电体的表面，并且设置于相邻的两个导电体之间。

在一个实施例中，绝缘凸起的高度小于导电体的高度。

在一个实施例中，多个所述绝缘凸起具有相同的高度。

在一个实施例中，多个绝缘凸起呈无规则排列。

在一个实施例中，多个绝缘凸起以指定规则排列。

在一个实施例中，多个绝缘凸起阵列于基板上。

在一个实施例中，绝缘凸起呈球状或柱状。

在一个实施例中，导电体呈条状，多个导电体平行设置。

根据本公开实施例的另一方面，提供一种显示屏，包括：显示面板，及上述任一实施例所述的电路板，电路板与显示面板电连接。

根据本公开实施例的又一方面，提供一种移动终端，包括：终端本体；电路板，电路板为如上一方面或如上一方面任一实施例的电路板；显示面板，设置于终端本体内，显示面板与电路板电连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过在相邻的导电体之间的基板表面设置多个凸起，增大粘接面积，提高电路板与显示面板粘接后的拉拔力，有效地减少电路板和显示面板脱离的发生。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是示出根据本公开的示例性实施例的电路板的立体图。

图2是示出根据本公开的示例性实施例的电路板的正视图。

图3是示出根据本公开的示例性实施例的电路板的侧视图。

图4是示出根据本公开的示例性实施例的电路板与面板粘接结合效果的示意图。

具体实施方式