[实用新型]一种结构简单的低成本散热装置有效
申请号: | 202020996850.2 | 申请日: | 2020-06-03 |
公开(公告)号: | CN212660466U | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 张志刚 | 申请(专利权)人: | 厦门科司特电子工业有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/40 |
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地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 简单 低成本 散热 装置 | ||
本实用新型公开了一种结构简单的低成本散热装置,包括散热外壳、泡棉、胶带,电源板固定在所述散热外壳上,散热外壳侧面对应电源板上半导体发热源的位置形成凸起,在凸起的位置贴有所述胶带;所述泡棉塞入到电源板上的半导体发热源的内侧,且该泡棉将半导体发热源向外侧推挤到紧靠散热外壳。本实用新型提升了散热装置生产效率降低制作成本和材料成本,同时具备良好散热效果。
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置,特别涉及一种结构简单的低成本散热装置。
背景技术
随着社会经济的快速发展和人们生活水平的提高,电源产品已经成为人们日常生活中电子产品必不可少的一个零件,电源使用过程中产生热量,因此过热时需要借助散热装置进行散热,需要将半导体发热源用金属压条压在散热外壳上,因为安规要求,一个半导体上需要套一个安规矽胶套管,在金属压条上需要套一个安规热缩套管,然后再用螺丝穿过外壳锁在金属压条上,将半导体发热源压到与散热外壳平贴,达到散热的目的,该结构存在制作工艺复杂,不方便组装生产,且制作成本高的缺点。按每款产品4颗半导体算,需要使用4个安规矽胶套管,2个金属压条,2个热缩套管和2个螺丝,制作过程稍有差异就会造成安规及特性异常。
为了解决上述制作工艺结构复杂和制作成本高的问题,本发明人特别设计一种具有结构工艺简单且成本低廉的散热装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单的低成本散热装置,以提升生产效率降低制作成本和材料成本,同时具备良好散热效果。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种结构简单的低成本散热装置,包括散热外壳、泡棉、胶带,电源板固定在所述散热外壳上,散热外壳侧面对应电源板上半导体发热源的位置形成凸起,在凸起的位置贴有所述胶带;所述泡棉塞入到电源板上的半导体发热源的内侧,且该泡棉将半导体发热源向外侧推挤到紧靠散热外壳。
进一步的,所述泡棉点胶固定在电源板上。
进一步的,散热外壳对应电源板的四角形成螺孔,电源板通过螺丝固定在所述散热外壳上。
进一步,所述电源板与所述散热外壳之间还设有绝缘片,绝缘片对应所述凸起的位置形成让位缺口。
与现有技术相比,本实用新型的优点为:利用泡棉将半导体发热源推到紧贴散热外壳直接散热,与现有技术相比在生产上大大降低了生产作业难度,提高了生产效率,间接的将低了生产成本,同时泡棉与原有的金属压条,热缩套管,半导体套冒及螺丝相比又节省了80%的成本,通过散热外壳侧面形成的凸起使半导体发热源更靠近散热外壳,具备良好的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的立体分解图;
图2为图1的正视图;
图3为图1的侧视图。
图中:散热外壳1,凸起11,螺孔12,泡棉2,胶带3,电源板4,半导体发热源5,绝缘片6,让位缺口61,螺丝7。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示,本实用新型揭示的一种结构简单的低成本散热装置,包括散热外壳1,泡棉2、胶带3,电源板4固定在所述散热外壳1上,散热外壳1侧面对应电源板4上的半导体发热源5的位置形成凸起11,在凸起11的位置贴有胶带3;泡棉2塞入到电源板4上的半导体发热源5的内侧,而且泡棉2点胶固定在电源板4上,该泡棉2还将半导体发热源5向外侧推挤到紧靠散热外壳1。
为方便固定电源板4,散热外壳1对应电源板4的四角形成螺孔12,电源板4通过螺丝7固定在所述散热外壳1上。
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