[实用新型]排针

说明书

本实用新型涉及一种排针，包括基座、及分别连接基座的触角组件与引脚组件；基座包括安装部、及分别连接安装部的延伸部与连接部；触脚组件设置在基座的延伸部上，触脚组件包括第一触角及第二触角；第一触角与第二触角之间设置有间隙槽；引脚组件设置在基座的连接部上，引脚组件包括第一引脚及第二引脚；第一引脚与第二引脚之间设置有容锡槽。上述排针，通过在延伸部上设置第一触角与第二触角，并通过在连接部上设置第一引脚及第二引脚，有效降低线路板上的板孔尺寸，进而有效防止在波峰焊接的时候从板孔位置上冒锡珠，降低产品的不良率，降低产品品质风险。

技术领域

本实用新型涉及电子元器双列直插封装技术领域，特别是涉及一种排针。

背景技术

双列直插封装(dual in-line package)也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座(socket)上。

现有的排针都是在单边设置一个单支的DIP脚，需要在相应的线路板上设置较大的板孔，导致在波峰焊接的时候从板孔位置上冒锡珠，因为锡为导电材料，且线路板的电路集成度较高，所以常常出现将电路不需要连通的位置对应连通，进而导致产品不良率提高，品质风险高。

实用新型内容

基于此，有必要针对线路板冒锡，产品不良率高品质风险高的问题，提供一种排针。

一种排针，包括：

基座，所述基座包括安装部、及分别连接所述安装部的延伸部与连接部；所述延伸部与连接部相对设置在安装部的两端；

触角组件，与所述基座连接，所述触角组件设置在所述基座的延伸部上，所述触角组件包括第一触角及第二触角；所述第一触角与第二触角之间设置有间隙槽；及

引脚组件，与所述基座连接，所述引脚组件设置在所述基座的连接部上，所述引脚组件包括第一引脚及第二引脚；所述第一引脚与第二引脚之间设置有容锡槽。

上述排针，通过在延伸部上设置第一触角与第二触角，并通过在连接部上设置第一引脚及第二引脚，有效降低线路板上的板孔尺寸，进而有效防止在波峰焊接的时候从板孔位置上冒锡珠，降低产品的不良率，降低产品品质风险；同时通过设置间隙槽与容锡槽，有效对焊接材料锡进行容置，利用锡珠表面张力，防止出现锡珠的上冒的情况。

在其中一个实施例中，所述第一触角的设置方向与所述第二触角的设置方向相同，所述第一触角与所述第二触角设置在所述延伸部远离所述安装部的一端。

在其中一个实施例中，所述第一触角与所述第二触角的延伸方向与所述延伸部的延伸方向相同。

在其中一个实施例中，所述第一触角与所述第二触角呈矩形长条状延伸设置，所述第一触角的延伸长度尺寸与所述第二触角的延伸长度尺寸相同。

在其中一个实施例中，所述第一触角的延伸长度为二至十毫米。

在其中一个实施例中，所述第一引脚与所述第二引脚呈矩形长条状延伸设置，所述第一引脚的延伸长度尺寸与所述第二引脚的延伸长度尺寸相同，所述第一引脚的设置方向与所述第一触角的设置方向相同，所述第一引脚与所述第二引脚呈并列状设置在所述连接部上。

在其中一个实施例中，所述延伸部与所述连接部分别自所述安装部的两端沿相同方向延伸设置，所述延伸部与所述连接部呈并列状设置。

在其中一个实施例中，所述基座呈n状结构设置，所述延伸部与所述连接部的设置方向分别对应与所述安装部的设置方向相垂直。