[实用新型]指甲锉及美甲组件有效
| 申请号： | 202020102950.6 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN212233500U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 魏金平 | 申请（专利权）人： | 魏金平 |
| 主分类号： | A45D29/04 | 分类号： | A45D29/04;A45D29/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 指甲 组件 | ||
1.指甲锉，其特征在于，包括：
挫条本体；
上打磨层，设置在所述挫条本体的顶部表面，包括均布设置的若干第一颗粒；
下打磨层，设置在所述挫条本体的底部表面，包括均布设置的若干第二颗粒；
侧打磨层，设置在所述挫条本体的侧部表面，包括均布设置的若干第三颗粒；
所述上打磨层、所述下打磨层和所述侧打磨层三者其中至少有两个的颗粒密度不同。
2.根据权利要求1所述的指甲锉，其特征在于，所述上打磨层的颗粒密度大于所述下打磨层的颗粒密度。
3.根据权利要求2所述的指甲锉，其特征在于，所述侧打磨层包括分设所述挫条本体前、后两端的前端打磨层和后端打磨层，所述第三颗粒包括对应所述前端打磨层的第四颗粒和对应所述后端打磨层的第五颗粒。
4.根据权利要求3所述的指甲锉，其特征在于，所述前端打磨层和所述后端打磨层中两者其一与所述上打磨层的颗粒密度相同，两者其另一与所述下打磨层的颗粒密度相同。
5.根据权利要求1至4任一项所述的指甲锉，其特征在于，所述下打磨层和所述侧打磨层的颗粒密度不小于100，所述上打磨层的颗粒密度不小于180。
6.根据权利要求1至4任一项所述的指甲锉，其特征在于，所述挫条本体包括前、后分段设置的打磨部和手持部，所述上打磨层和所述下打磨层设置在所述打磨部上。
7.根据权利要求6所述的指甲锉，其特征在于，所述手持部的顶部表面或底部表面设置有镜面层。
8.根据权利要求6所述的指甲锉，其特征在于，所述侧打磨层覆盖到所述打磨部的前端。
9.根据权利要求8所述的指甲锉，其特征在于，所述打磨部的两侧侧部表面上均设置有用于容置手指按入的凹部，所述凹部位于所述打磨部前端的后方。
10.美甲组件，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的指甲锉，所述挫条本体由玻璃材料制成，所述挫条本体为长条形。
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