[发明专利]一种用于自动化立体仓库的货架在审

专利信息
申请号: 202011637325.2 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112849902A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 顾晓勇 申请(专利权)人: 成川科技(苏州)有限公司
主分类号: B65G1/137 分类号: B65G1/137;B65G1/04
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 代理人: 祁云珊
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 自动化 立体仓库 货架
【说明书】:

发明公开了一种用于自动化立体仓库的货架,包括:置物框体;以及至少两层从上至下依次布置于所述置物框体中的阵列层,每层所述阵列层包括沿一水平阵列方向依次间隔设置的置物板;其中,所述置物框体的侧壁上从上到下依次等距间隔地布置有至少两根置物横梁,每层所述阵列层与相应一根所述置物横梁相卡接。根据本发明,其精简了结构,缩小了单个置物板的空间体积,且具有足够高的强度,能够满足在单个货架中尽可能多地布置置物板的需求,提高了货架的容纳能力。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备领域,特别涉及一种用于自动化立体仓库的货架。

背景技术

在半导体加工设备领域中,采用不同结构形式的货架来对形如晶圆等半导体元器件进行缓存是众所周知的。在研究和实现半导体元器件缓存的过程中,研究人员发现现有技术中的货架至少存在如下问题:

结构复杂,体积庞大,使得单位体积内能够布置的置物板数量有限,大大限制了货架的容纳能力;若是降低结构复杂度,又会降低置物板的结构强度,最终限制置物板的承载能力。

有鉴于此,实有必要开发用于自动化立体仓库的货架,用以解决上述问题。

发明内容

为了克服上述货架所存在的问题,本发明所要解决的技术问题是提供一种轻量化设计的用于自动化立体仓库的货架,其精简了结构,缩小了单个置物板的空间体积,且具有足够高的强度,能够满足在单个货架中尽可能多地布置置物板的需求,提高了货架的容纳能力。

就用于自动化立体仓库的货架而言,本发明为解决上述技术问题的用于自动化立体仓库的货架包括:

置物框体;以及

至少两层从上至下依次布置于所述置物框体中的阵列层,每层所述阵列层包括沿一水平阵列方向依次间隔设置的置物板;

其中,所述置物框体的侧壁上从上到下依次等距间隔地布置有至少两根置物横梁,每层所述阵列层与相应一根所述置物横梁相卡接。

可选的,所述置物框体包括:

置物底座;以及

四根置物立柱,其环绕且彼此间隔地固接于所述置物底座的边缘;

其中,置物立柱从所述置物底座的上表面出发竖直向上延伸;所述安装横梁固接于其中两根置物立柱之间,剩余两根置物立柱之间形成有与所述安装横梁相对的存取敞口。

可选的,所述置物板上开设有贯穿其上下表面的让位槽以使得所述置物板形成由置物板主体及两条承载臂所构成的U字形结构。

可选的,所述置物板的左右两侧边缘向下弯折形成有与所述置物板主体相垂直的加强肋,所述置物板主体的根部形成有第一固定翼,所述加强肋的根部向外弯折形成有呈竖直状态的第二固定翼,所述加强肋的根部下边缘向内弯折形成有呈水平状态的第三固定翼,所述第一固定翼、第二固定翼及第三固定翼依次围绕形成卡接口,所述置物板通过所述卡接口与所述置物横梁相卡接。

可选的,当所述置物板通过所述卡接口与所述置物横梁相卡接时,所述第一固定翼、第二固定翼及第三固定翼分别与所述置物横梁的上侧、前侧及底侧相贴合。

可选的,所述加强肋的下边缘倾斜向下延伸,使得所述加强肋在竖直方向上的宽度尺寸沿着从前往后的方向呈逐渐增大之势。

可选的,所述置物板的上表面设有至少三个围绕所述让位槽布置的定位凸起,其中,每条所述承载臂上至少设有一个定位凸起,所述置物板主体上至少设有一个定位凸起。

可选的,所述置物板的根部向上弯折形成有挡料板,所述挡料板的边缘形成有呈直立状态的特征识别区,所述特征识别区上设置有携带唯一位置信息的特征识别码。

可选的,所述特征识别码为二维码、条形码、英文字母与数字混编码中的一种。

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