[发明专利]一种测温补偿系统及测温补偿装置在审

专利信息
申请号: 202011569457.6 申请日: 2020-12-26
公开(公告)号: CN112763086A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 李盈;王增彬;孙帅;姚聪伟;赵晓凤;庞小峰;宋坤宇;吴吉;吕鸿;杨贤;赵伟 申请(专利权)人: 广东电网有限责任公司电力科学研究院
主分类号: G01K1/20 分类号: G01K1/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 贾小慧
地址: 510080 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 测温 补偿 系统 装置
【说明书】:

发明实施例涉及一种测温补偿系统及测温补偿装置,包括测温装置本体和电路板,测温补偿系统设置在测温装置本体上,电路板设置有主测量温度系统,测温补偿系统包括微处理单元、信号处理模组和传感器模组。该测温补偿系统及测温补偿装置通过测温补偿系统得到环境因素信号和主测温系统得到的温度信号采用冗余法和数据融合算法进行处理,得到补偿环境因素后测量温度值。该测温补偿装置通过对环境因素和温度的采集将环境因素对温度的影响补偿到测量的温度值中,从而提高测温的准确性和可靠性,解决了现有测温设备因环境因素的影响测量得到的温度数据不准确的技术问题。

技术领域

本发明涉及测温技术领域,尤其涉及一种测温补偿系统及测温补偿装置。

背景技术

温度测量广泛应用于日常生活的各个领域,但有时温度测量的环境往往比较复杂,只依靠单一的温度传感器进行温度测量,所测得的温度值将不在是被测量设备或被测环境真正的温度值,而是在环境因素和测温传感器共同作用下的温度值。

因此,需要一种测温系统能够对环境因素的影响进行了补偿,从而使得测温系统测量的温度值更加准确可靠。

发明内容

本发明实施例提供了一种测温补偿系统及测温补偿装置,用于解决现有测温设备因环境因素的影响测量得到的温度数据不准确的技术问题。

为了实现上述目的,本发明实施例提供如下技术方案:

一种测温补偿系统,应用于测温设备上,包括微处理单元以及与所述微处理单元连接的信号处理模组,所述信号处理模组还与传感器模组连接;

所述传感器模组,用于对所述测温设备的周围环境因素和温度的采集,得到温度信号和环境因素信号;

所述信号处理模组,用于对所述温度信号和所述环境因素信号进行处理,并将处理后的信号传送至所述微处理单元;

所述微处理单元,用于对处理后的温度信号和环境因素信号采用冗余法和数据融合算法进行处理;

其中,所述测温设备的周围环境因素包括风速、风向、紫外光。

优选地,所述传感器模组包括若干风速风向传感器、紫外传感器和温度传感器,所述风速风向传感器包括风速传感器和风向传感器;所述风速传感器用于对所述测温设备的周围环境中风速进行采集,所述风向传感器用于对所述测温设备的周围环境中风向进行采集,所述紫外传感器用于对所述测温设备的周围环境中紫外光进行采集,所述温度传感器用于对所述测温设备的温度进行采集。

优选地,所述信号处理模组包括风信号处理单元、紫外信号处理单元和温度信号处理单元,所述风信号处理单元用于对所述风速风向传感器采集的风信号进行处理,所述紫外信号处理单元用于对所述紫外传感器采集的紫外信号进行处理,所述温度信号处理单元用于对所述温度传感器采集的温度信号进行处理。

优选地,该测温补偿系统还包括供电模组,所述供电模组用于给所述微处理单元、所述信号处理模组和所述传感器模组供电。

本发明还提供一种测温补偿装置,应用于测温设备上,包括测温装置本体和电路板,上述所述的测温补偿系统设置在所述测温装置本体上,所述测温装置本体呈矩形结构;所述电路板设置有主测量温度系统。

优选地,所述主测量温度系统的微处理单元采用冗余法是将所述主测量温度系统得到的温度信号作为主信号、所述测温补偿系统得到环境因素信号作为干扰信号进行处理,得到温度的交叉敏感输出量;采用数据融合算法对温度的交叉敏感输出量进行反求解,得到补偿环境因素后测量温度值。

优选地,所述测温装置本体的顶端面上两侧设置有两个槽孔,一个所述槽孔用于安装风速传感器,另一个所述槽孔用于安装风向传感器。

优选地,所述测温装置本体的顶端面上开设有至少四个第一安装孔,四个所述第一安装孔呈矩形阵列排布,每个所述第一安装孔上均安装有紫外传感器。

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