[发明专利]一种测温补偿系统及测温补偿装置

权利要求书

1.一种测温补偿系统，应用于测温设备上，其特征在于，包括微处理单元以及与所述微处理单元连接的信号处理模组，所述信号处理模组还与传感器模组连接；

所述传感器模组，用于对所述测温设备的周围环境因素和温度的采集，得到温度信号和环境因素信号；

所述信号处理模组，用于对所述温度信号和所述环境因素信号进行处理，并将处理后的信号传送至所述微处理单元；

所述微处理单元，用于对处理后的温度信号和环境因素信号采用冗余法和数据融合算法进行处理；

其中，所述测温设备的周围环境因素包括风速、风向、紫外光。

2.根据权利要求1所述的测温补偿系统，其特征在于，所述传感器模组包括若干风速风向传感器、紫外传感器和温度传感器，所述风速风向传感器包括风速传感器和风向传感器；所述风速传感器用于对所述测温设备的周围环境中风速进行采集，所述风向传感器用于对所述测温设备的周围环境中风向进行采集，所述紫外传感器用于对所述测温设备的周围环境中紫外光进行采集，所述温度传感器用于对所述测温设备的温度进行采集。

3.根据权利要求2所述的测温补偿系统，其特征在于，所述信号处理模组包括风信号处理单元、紫外信号处理单元和温度信号处理单元，所述风信号处理单元用于对所述风速风向传感器采集的风信号进行处理，所述紫外信号处理单元用于对所述紫外传感器采集的紫外信号进行处理，所述温度信号处理单元用于对所述温度传感器采集的温度信号进行处理。

4.根据权利要求1所述的测温补偿系统，其特征在于，还包括供电模组，所述供电模组用于给所述微处理单元、所述信号处理模组和所述传感器模组供电。

5.一种测温补偿装置，应用于测温设备上，其特征在于，包括测温装置本体和电路板，如权利要求1-4任意一项所述的测温补偿系统设置在所述测温装置本体上，所述测温装置本体呈矩形结构；所述电路板设置有主测量温度系统。

6.根据权利要求5所述的测温补偿装置，其特征在于，所述主测量温度系统的微处理单元采用冗余法是将所述主测量温度系统得到的温度信号作为主信号、所述测温补偿系统得到环境因素信号作为干扰信号进行处理，得到温度的交叉敏感输出量；采用数据融合算法对温度的交叉敏感输出量进行反求解，得到补偿环境因素后测量温度值。

7.根据权利要求5所述的测温补偿装置，其特征在于，所述测温装置本体的顶端面上两侧设置有两个槽孔，一个所述槽孔用于安装风速传感器，另一个所述槽孔用于安装风向传感器。

8.根据权利要求5所述的测温补偿装置，其特征在于，所述测温装置本体的顶端面上开设有至少四个第一安装孔，四个所述第一安装孔呈矩形阵列排布，每个所述第一安装孔上均安装有紫外传感器。

9.根据权利要求5所述的测温补偿装置，其特征在于，所述测温装置本体六个端面上均开设有用于安装温度传感器的第二安装孔。

10.根据权利要求5所述的测温补偿装置，其特征在于，所述测温装置本体的底端面内部两侧凸伸有用于安装所述电路板的连接柱。