[发明专利]一种微波传输组件

说明书

本发明适用于射频传输技术领域，提供了一种微波传输组件，包括：盒体以及位于盒体内部并排设置的多组信号传输线路；信号传输线路包括第一射频连接器、主电路板、过渡电路板和第二射频连接器；第一射频连接器的焊脚端与主电路板连接，主电路板通过过渡电路板与第二射频连接器的焊脚端连接；第一射频连接器的连接端通过设置在盒体第一端面上的通孔与外部线路连接，第二射频连接器的连接端通过设置在盒体第二端面上的通孔与外部线路连接。本发明的微波传输组件能够实现高频微波信号的双向传输，且微波传输组件具有较高的集成度。

技术领域

本发明属于射频传输技术领域，尤其涉及一种微波传输组件。

背景技术

高频微波信号的传输是微波传输组件产品设计的基础，但受限于射频接头的安装方式和高频微波信号的传输特性，多层模块间高频微波信号的双向传输仍然是技术瓶颈。

对于多层模块间高频微波信号的双向传输，现有技术的解决方法是通过同轴电缆对模块间的水平输出接头的进行互联。然而，由于高频微波信号的传输对同轴电缆的要求极高，导致该方法的设计难度大、实现成本高，并且，同轴电缆需要占用额外空间，致使微波传输组件的集成度较差。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种微波传输组件，以解决高频微波信号的双向传输问题。

本发明实施例提供了一种微波传输组件，包括：

盒体以及位于盒体内部并排设置的多组信号传输线路；

信号传输线路包括第一射频连接器、主电路板、过渡电路板和第二射频连接器；第一射频连接器的焊脚端与主电路板连接，主电路板通过过渡电路板与第二射频连接器的焊脚端连接；

第一射频连接器的连接端通过设置在盒体第一端面上的通孔与外部线路连接，第二射频连接器的连接端通过设置在盒体第二端面上的通孔与外部线路连接。

可选的，信号传输线路还包括：

第一带线、第二带线和第三带线；

第一带线用于连接第一射频连接器的焊脚端与主电路板；

第二带线用于连接主电路板与过渡电路板；

第三带线用于连接过渡电路板与第二射频连接器的焊脚端。

可选的，主电路板与过渡电路板位于同一水平面上，且主电路板与过渡电路板的邻近板边之间具有通缝，第二带线横跨通缝。

可选的，微波传输组件还包括：

第一接地金带和第二接地金带；

第一接地金带和第二接地金带分别位于第二带线的两侧，且第一接地金带的两端分别连接主电路板的基板和过渡电路板的基板，第二接地金带的两端分别连接主电路板的基板和过渡电路板的基板。

可选的，第二带线两侧的通缝均为非直线型结构，用于实现各组信号传输线路间的信号隔离。

可选的，微波传输组件还包括：

金属压板；

金属压板横跨主电路板与过渡电路板，且金属压板完全覆盖通缝。

可选的，第一端面和第二端面为盒体上相对的两个端面。

可选的，第一射频连接器和第二射频连接器为SMP连接器。

本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：