[发明专利]多相逆变器装置

说明书

公开了多相逆变器装置。在实施例中提供了多相逆变器装置，其包括绝缘基板、多个半桥电路和用于每个半桥电路的相输出引线。绝缘基板包括在第一表面上的导电再分配结构，导电再分配结构包括至少一个低电压总线和至少一个高电压总线。每个半桥电路被电耦合在低电压总线和高电压总线之间。每个半桥电路包括封装的低侧开关和封装的高侧开关以及与相应的相输出引线电耦合的相输出。封装的低侧开关和封装的高侧开关被布置在基板的第一表面上。相输出引线被布置在封装的低侧开关和封装的高侧开关上并且电耦合到封装的低侧开关和封装的高侧开关，使得封装的低侧开关和封装的高侧开关被布置为在竖向上在相输出引线和基板的第一表面之间。

背景技术

多相逆变器提供了用于将例如DC电源的输入电源转换为两个或更多个输出相并且因此转换为AC电源的电路。这样的多相逆变器装置可以被用于驱动电马达。

多相逆变器电路可以是以模块的形式提供的，例如如在EP2775519A2中公开那样，其不仅包括电路的开关而且还包括控制电路。US10,236,791B1公开了一种逆变器，其包括连接在一起以提供逆变器电路的多个子模块。

对于实际应用而言，想要的是具有来自多相逆变器电路的良好的热耗散并且还想要多相逆变器电路具有小的大小。

发明内容

根据本发明，提供了一种多相逆变器装置，其包括绝缘基板、多个半桥电路和用于每个半桥电路的相输出引线。绝缘基板包括在第一表面上的导电再分配结构，导电再分配结构包括至少一个低电压总线和至少一个高电压总线。每个半桥电路被电耦合在低电压总线和高电压总线之间。每个半桥电路包括封装的低侧开关和封装的高侧开关以及与相应的相输出引线电耦合的相输出。封装的低侧开关和封装的高侧开关被布置在基板的第一表面上。相输出引线被布置在封装的低侧开关和封装的高侧开关上并且电耦合到封装的低侧开关和封装的高侧开关，使得封装的低侧开关和封装的高侧开关被布置为在竖向上在相输出引线和基板的第一表面之间。

在一些实施例中，每个半桥电路包括彼此并联电耦合的多个封装的低侧开关和彼此并联耦合的多个封装的高侧开关，并且相输出引线被布置在多个低侧开关和多个高侧开关上并且电耦合到多个低侧开关和多个高侧开关。

在一些实施例中，多个封装的低侧开关被安装在低侧总线中的公共的总线上并且电耦合到低侧总线中的公共的总线，并且多个封装的高侧开关被安装在高侧总线中的公共的总线上并且电耦合到高侧总线中的公共的总线。

在一些实施例中，封装的低侧开关的每个具有在相对的主侧上的功率电极，并且封装的高侧开关的每个具有在相对的主侧上的功率电极。

在一些实施例中，封装的低侧开关的每个具有源极向下配置，并且封装的高侧开关的每个具有漏极向下配置。

在一些实施例中，相输出引线被布置在封装的低侧开关的漏极电极和封装的高侧开关的源极电极上并且与封装的低侧开关的漏极电极和封装的高侧开关的源极电极电连接。

在一些实施例中，封装的低侧开关包括在第一侧上的第一功率电极接触和在与第一侧相对的第二侧上的第二功率电极接触，第一功率电极被安装在低电压总线上并且电连接到低电压总线，相输出引线被安装在第二功率电极上并且电连接到第二功率电极。

在一些实施例中，封装的低侧开关的第一功率电极是源极电极，并且封装的低侧开关的第二功率电极是漏极电极。

在一些实施例中，封装的高侧开关包括在第一侧上的第二功率电极接触和在与第一侧相对的第二侧上的第一功率电极接触，第二功率电极被安装在高电压总线上并且电连接到高电压总线，相输出引线被安装在第一功率电极上并且电连接到第一功率电极。

在一些实施例中，封装的高侧开关的第一功率电极是源极电极，并且封装的高侧开关的第二功率电极是漏极电极。

在一些实施例中，封装的低侧开关和封装的高侧开关被部署在公共的封装中。替换地，在一些实施例中，封装的低侧开关和封装的高侧开关被部署在分离的封装中。