[发明专利]一种铜颗粒焊膏及其制备方法以及烧结方法

权利要求书

1.一种铜颗粒焊膏，包括具有良好分散性的铜颗粒、分散剂以及溶剂，其特征在于，所述铜颗粒焊膏还包括还原剂，其中，所述还原剂的重量份为0.5～5份。

2.根据权利要求1所述的铜颗粒焊膏，其特征在于，所述还原剂包括抗坏血酸、甲酸铜、甲酸、乙酸以及丙酮肟中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的铜颗粒焊膏，其特征在于，所述铜颗粒的粒径为100～300nm，所述铜颗粒为球型。

4.根据权利要求1所述的铜颗粒焊膏，其特征在于，所述分散剂包括聚乙烯吡咯烷酮K30、聚乙烯吡咯烷酮K90以及聚乙二醇1000中的任一种。

5.根据权利要求1所述的铜颗粒焊膏，其特征在于，所述溶剂包括乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇200、2-氨基-2-甲基-丙醇以及1-氨基-2-丙醇中的至少一种。

6.一种铜颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

对铜颗粒进行分散处理，获得具有良好分散性的铜颗粒；

按预设重量份准备以下原料：所述具有良好分散性的铜颗粒、分散剂、溶剂以及还原剂，其中，所述还原剂的重量份为0.5～5份；

将所述还原剂、所述分散剂以及所述溶剂按原料配比混合并搅拌均匀，获得成膏体；

将所述成膏体加入所述按原料配比的所述具有良好分散性的铜颗粒中并搅拌均匀，获得所述铜颗粒焊膏。

7.根据权利要求6所述的铜颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，所述对铜颗粒进行分散处理，获得具有良好分散性的铜颗粒的步骤具体包括：

按预设重量份准备以下原料：所述铜颗粒、无水乙醇，以及所述分散剂；

将所述铜颗粒以及所述分散剂按原料配比加入按原料配比的所述无水乙醇中，获得混合液体；

将所述混合液体超声分散至少30分钟，获得分散液；

对所述分散液进行真空干燥，获得所述具有良好分散性的铜颗粒。

8.根据权利要求7所述的铜颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，所述对所述分散液进行真空干燥，获得所述具有良好分散性的铜颗粒的步骤还包括：

控制真空度不大于0.1MPa，以及控制干燥温度不大于60℃。

9.一种铜颗粒焊膏的烧结方法，其特征在于，包括：

按预设重量份准备以下原料：具有良好分散性的铜颗粒、分散剂、溶剂以及还原剂，其中，所述还原剂的重量份为0.5～5份；

将所述还原剂、所述分散剂以及所述溶剂按原料配比混合并搅拌均匀，获得成膏体；

将所述成膏体加入所述按原料配比的所述具有良好分散性的铜颗粒中并搅拌均匀，获得所述铜颗粒焊膏；

预通纯氮气，在氮气气氛下对所述铜颗粒焊膏进行回流焊，以获得致密连续的烧结层。

10.根据权利要求9所述的铜颗粒焊膏的烧结方法，其特征在于，所述预通纯氮气，在氮气气氛下对所述铜颗粒焊膏进行回流焊，以获得致密连续的烧结层的步骤还包括：

控制升温速率为1～20℃/min，控制烧结温度为250～300℃，以及控制烧结时间为30min。