[发明专利]按键设备、控制方法、装置、设备及介质

说明书

本申请实施例公开了一种按键设备，设备包括盖板以及多个压电薄膜，盖板包括多个按键区域，多个按键区域与多个压电薄膜对应，每个压电薄膜设置在对应的按键区域的下表面；压电薄膜用于在与之对应的按键区域被按压时发生形变以输出第一电压；压电薄膜还用于在被施加第二电压时产生振动；两个相邻的压电薄膜之间设置有减振块，减振块用于降低压电薄膜之间产生的振动串扰，减振块的一端一体化连接有底板，减振块的另一端与盖板连接；压电薄膜设置在盖板与底板之间。本申请实施例还提供一种控制方法、装置、设备及介质。实现了利用压电薄膜工作的按键设备，能使按键设备具备轻薄化的体积和精准的振动反馈，减振块的设置能降低按键之间的振动串扰。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种按键设备、控制方法、装置、设备及介质。

背景技术

键盘是电子计算机设备常用的输入设备，用户依靠键盘向计算机输入信息。当前，计算机设备，例如笔记本电脑、平板电脑或智能手机等，正向着轻薄化的趋势发展，在此趋势下，计算机设备的键盘主要通过以下两种方式来实现。

实体键盘，现有技术中诞生了一些相对于传统键盘更加轻薄的实体键盘，一般通过机械结构来实现，其优点是具备完整的按压过程，符合用户对于键盘的使用习惯；但缺点在于实体键盘的整体厚度仍然较大，能够轻薄化的程度较为有限。

虚拟键盘，现有技术中的虚拟键盘常用智能设备的触摸屏上，以触摸电容或按压电阻变化来识别用户的输入，并通过机身的马达带动整个设备的振动来实现输入反馈。此种工作方式能够满足轻量化的要求，但缺点在于振动反馈的体验较差。

因此，现有技术中关于键盘的解决方案不能够满足实际需求，存在的问题还有待于改进。

发明内容

本申请实施例提供了一种按键设备、控制方法、装置、设备及介质，用于解决键盘设备在轻薄化的过程中无法兼顾触感的问题。

有鉴于此，本申请第一方面提供了一种按键设备，设备包括盖板以及多个压电薄膜，盖板包括多个按键区域，多个按键区域与多个压电薄膜一一对应，每个压电薄膜设置在与之对应的按键区域的下表面；压电薄膜用于在与之对应的按键区域被按压时发生形变以输出第一电压；压电薄膜还用于在被施加第二电压时产生振动；两个相邻的压电薄膜之间设置有减振块，减振块用于降低压电薄膜之间产生的振动串扰，减振块的一端一体化连接有底板，减振块的另一端与盖板连接；压电薄膜设置在盖板与底板之间。

本实施例中，按键设备中包括由盖板和压电薄膜组成的按键阵列，可选地，该按键阵列的具体实现方式可以为实体键盘，或者触摸屏中的输入区域。由于按键阵列中的按键装置中包括压电薄膜，输入检测和振动反馈均通过压电薄膜的压电效应来实现。因此相对于传统的机械键盘具有更轻薄的体积。同时，相对于传统智能设备通过马达振动形成的振动反馈，每一个按键装置可以实现独立的振动反馈，具有更精准且真实的反馈效果，能够为用户提供更好的反馈手感。进一步地，按键装置之间设置的减振块能够有效地防止按键装置之间发生振动串扰，进一步提升用户的使用体验。

结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，该设备还包括处理器(如MCU)、采集集成电路IC和驱动集成电路IC；所述采集IC用于采集所述第一电压，并将所述第一电压发送给所述处理器；所述驱动IC用于，从所述处理器获取第一信号，所述第一信号为所述处理器在获取到所述第一电压后输出的信号；所述驱动IC还用于，根据所述驱动信号生成第二电压，并将所述第二电压发送给所述压电薄膜。

本申请中，各处电路(如处理器、采集IC、驱动IC等)可以单独封装成一个芯片，或者也可以将其中几个或者所有封装成一个芯片。该采集IC用于采集该第一电压后发送给处理器，从而让处理器知道有按键被按下；之后，处理器指示驱动IC向该压电薄膜发送该第二电压，使压电薄膜产生振动。这样，用户在按键过程中，能够实现振动反馈，提升了用户体验。