[发明专利]一种适应于较宽频域段的减振板及制备方法

说明书

本发明公开了一种适应于较宽频域段的减振板，涉及减振板技术领域，本发明包括上层基板和下层基板，所述上层基板和下层基板之间设有阻尼层，所述阻尼层上端和上层基板之间通过胶体膜粘结剂相连接，所述阻尼层下端和下层基板之间通过胶体膜粘结剂相连接，所述阻尼层由多层金属箔和多层高分子阻尼粘接剂交替地层状粘接而成，经过制备阻尼层、制备一次复合板和制备二次复合板制备得到；本发明具有结构简单，通用性好的优点。

技术领域

本发明涉及减振板技术领域，更具体的是涉及一种适应于较宽频域段的减振板及制备方法。

背景技术

减振复合板是一种通过一层高分子阻尼胶将两层同种金属板粘结在一起而形成的层状复合板，主要用于汽车和家电等需要减振降噪的部件上。

目前一种高分子阻尼粘结剂在某个区段的频率范围内有着较好的阻尼特性，导致这种传统的三层减振复合板只能针对其后续加工成的产品所处工况的主要频率区段进行高分子阻尼粘结剂的选型。若后续加工产品所处工况的频率区段较宽，则此类三层减振复合板已无法满足需求，例如：汽车在行驶过程中速度不同，或者行驶的路况不同，产生振动的频率不同，需求的减振功能不同，三层减振复合板无法满足此类振动频率较宽的使用环境；音箱在工作时，音频不同，对喇叭盆骨产生振动的频率会不同，若只用单一的三层减振复合板，则会降低音箱的整体音质。

同时，对于生产厂家，由于传统的三层减振复合板需要针对客户的个性化需求进行粘结剂的选型进行减振复合板的生产，导致产品的专业性强，通用性差，在生产组织上形成品种丰富，但批量小，导致生产效率降低，生产稳定性差，生产组织难度大等一系列问题。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决现有的三层减振复合板存在的通用性差的问题，本发明提供一种适应于较宽频域段的减振板及制备方法。

本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种适应于较宽频域段的减振板，包括上层基板和下层基板，所述上层基板和下层基板之间设有阻尼层，所述阻尼层上端和上层基板之间通过胶体膜粘结剂相连接，所述阻尼层下端和下层基板之间通过胶体膜粘结剂相连接，所述阻尼层由多层金属箔和多层高分子阻尼粘接剂交替地层状粘接而成。

进一步地，每层高分子阻尼粘接剂的最佳阻尼频率均不相同。

进一步地，从最靠近上层基板的那一层高分子阻尼粘接剂到最靠近下层基板的那一层高分子阻尼粘接剂的最佳阻尼频率依次减小。

进一步地，从最靠近上层基板的那一层高分子阻尼粘接剂到最靠近下层基板的那一层高分子阻尼粘接剂的最佳阻尼频率依次增大。

进一步地，所述上层基板和下侧基板的材质均为不锈钢或碳钢冷轧板或铝板材。

进一步地，所述上层基板的材质为不锈钢、碳钢冷轧板和铝板材的其中一种，所述下层基板的材质为不锈钢、碳钢冷轧板和铝板材的其中一种，所述上层基板和下层基板的材质不同。

进一步地，所述上层基板和下层基板的厚度均为0.3mm-0.6mm。

进一步地，所述金属箔为冷轧铝箔材或304不锈钢箔。

进一步地，所述金属箔的厚度为0.05mm-0.15mm。

进一步地，每层高分子阻尼粘接剂的厚度为0.08mm-0.15mm。

进一步地，所述高分子阻尼粘接剂为特殊预聚体、特种胺、多元醇和助剂的混合物。

一种适应于较宽频域段的减振板的制备方法，包括如下步骤：

(1)制备阻尼层：在一层金属箔上辊涂一层高分子阻尼粘结剂，之后在高分子阻尼粘结剂上贴合一层金属箔，之后重复上述操作2-3次，之后经过一次固化，制备得到阻尼层；