[发明专利]一种适应于较宽频域段的减振板及制备方法

权利要求书

1.一种适应于较宽频域段的减振板，其特征在于，包括上层基板(1)和下层基板(6)，所述上层基板(1)和下层基板(6)之间设有阻尼层(3)，所述阻尼层(3)上端和上层基板(1)之间通过胶体膜粘结剂(2)相连接，所述阻尼层(3)下端和下层基板(6)之间通过胶体膜粘结剂(2)相连接，所述阻尼层(3)由多层金属箔(4)和多层高分子阻尼粘接剂交替地层状粘接而成。

2.根据权利要求1所述的一种适应于较宽频域段的减振板，其特征在于，每层高分子阻尼粘接剂的最佳阻尼频率均不相同。

3.根据权利要求2所述的一种适应于较宽频域段的减振板，其特征在于，从最靠近上层基板(1)的那一层高分子阻尼粘接剂到最靠近下层基板(6)的那一层高分子阻尼粘接剂的最佳阻尼频率依次减小。

4.根据权利要求2所述的一种适应于较宽频域段的减振板，其特征在于，从最靠近上层基板(1)的那一层高分子阻尼粘接剂到最靠近下层基板(6)的那一层高分子阻尼粘接剂的最佳阻尼频率依次增大。

5.一种适应于较宽频域段的减振板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)制备阻尼层(3)：在一层金属箔(4)上辊涂一层高分子阻尼粘结剂(5)，之后在高分子阻尼粘结剂(5)上贴合一层金属箔(4)，之后重复上述操作2-3次，之后经过一次固化，制备得到阻尼层(3)；

(2)制备一次复合板：对上层基板(1)和下层基板(6)进行加热，之后在上层基板(1)下端和下层基板(6)上端贴上胶体膜粘接剂，之后利用余热把上层基板(1)和下层基板(6)粘接在阻尼层(3)两端，制备得到一次复合板；

(3)制备二次复合板：把一次复合板放入加热炉中加热一段时间，之后进行二次固化，之后空冷并切边，制备得到二次复合板即适应于较宽频域段的减振板。

6.根据权利要求5所述的一种适应于较宽频域段的减振板的制备方法，其特征在于，一次固化的温度为常温，固化时间为1h。

7.根据权利要求5所述的一种适应于较宽频域段的减振板的制备方法，其特征在于，二次固化的方式为层压复合。

8.根据权利要求5所述的一种适应于较宽频域段的减振板的制备方法，其特征在于，上层基板(1)和下层基板(6)的加热温度为200℃-280℃。

9.根据权利要求5所述的一种适应于较宽频域段的减振板的制备方法，其特征在于，进一步地，加热炉的炉温为100℃-150℃，加热时间为5-10min。