[发明专利]电子部件安装基板及其制造方法

说明书

在电子部件与基板在电子部件的底面的多个位置电连接的电子部件安装基板中，提高电子部件的搭载位置精度。在关于电子部件(20)的底面(20b)的中央位置相互处于对角的位置关系的四角的四个位置通过使用了导电性粘接剂(50)的粘接进行电子部件(20)与基板(30)的电连接，在除此以外的位置通过焊接进行电连接。由此，在通过回流焊处理将电子部件(20)与基板(30)焊接时，即使成为液状的焊料(40)欲在基板(30)上浸润扩展而其表面张力作用于电子部件(20)，电子部件(20)也会通过使用了导电性粘接剂(50)的粘接固定于基板(30)，因此可避免电子部件(20)在并进方向、旋转方向上偏离所期望的搭载位置。

技术领域

本申请发明涉及电子部件与基板在电子部件的底面的多个位置电连接的电子部件安装基板及其制造方法。

背景技术

以往，例如如“专利文献1”、“专利文献2”所记载，已知有IC芯片、发光二极管等电子部件安装于基板的电子部件安装基板。

在这种电子部件安装基板中，电子部件与基板在电子部件的底面的多个位置通过焊接而电连接。该焊接是通过在基板上的多个位置供给糊状的焊料、并以在其之上搭载了电子部件的状态加热而使焊料熔融的所谓的回流焊处理来进行。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2019－21799号公报

专利文献2：(日本)特开2015－56228号公报

发明内容

发明将要解决的课题

在上述以往的电子部件安装基板中，存在如下课题。

即，在通过回流焊处理将电子部件与基板焊接时，焊料成为液状而欲在基板上浸润扩展，但由于此时产生的焊料的表面张力使得电子部件容易地移动。因此，存在电子部件偏离所期望的搭载位置而不能发挥作为电子部件的原本的功能的情况。

本申请发明鉴于这种情况而完成，目的在于提供能够在电子部件与基板在电子部件的底面的多个位置电连接的电子部件安装基板中提高电子部件的搭载位置精度的电子部件安装基板及其制造方法。

用于解决课题的技术手段

本申请发明通过致力于电子部件与基板的电连接的手段而实现上述目的。

即，本申请发明的电子部件安装基板的特征在于，

为电子部件与基板在上述电子部件的底面的多个位置电连接而成，

上述多个位置处的电连接中的至少两个位置的电连接通过使用了导电性粘接剂的粘接进行，上述至少两个位置以外的位置的电连接通过焊接进行。

上述“电子部件”的种类不被特别限定，例如能够采用发光二极管、传感器芯片、IC芯片等。

上述“导电性粘接剂”只要是具有导电性的粘接剂，其具体的组成就不被特别限定。

上述“至少两个位置”的具体的数量、配置不被特别限定。

发明效果

本申请发明的电子部件安装基板成为电子部件与基板在电子部件的底面的多个位置电连接的结构，但其中至少两个位置的电连接通过使用了导电性粘接剂的粘接而并非焊接来进行，因此能够获得如下那样的作用效果。

即，在通过回流焊处理将电子部件与基板焊接时，由于成为即使有成为液状的焊料欲在基板上浸润扩展而使其表面张力作用于电子部件那样的情况，电子部件也会通过使用了导电性粘接剂的粘接固定于基板的结构，因此能够避免电子部件偏离所期望的搭载位置。