[发明专利]公头、母座、连接器、信号线、信号传输组件及电子设备在审
申请号: | 202010266813.0 | 申请日: | 2020-04-07 |
公开(公告)号: | CN113497372A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 胡睢宁;吴文魁;雷高兵;苏天杰 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01R12/72 | 分类号: | H01R12/72;H01R13/24;H01R13/40;H01R13/6581;H01R13/6592;H01R13/6594;H01R13/502;G02B6/42 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 姚晓雨 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 母座 连接器 信号线 信号 传输 组件 电子设备 | ||
1.一种连接器公头,其特征在于,所述公头包括舌芯、前抽引壳和后抽引壳,其中:
所述前抽引壳和所述后抽引壳对插设置;所述舌芯容置于所述前抽引壳和所述后抽引壳形成的容置空间内;
所述舌芯包含第一类型接口的端子和第二类型接口的端子;所述第一类型接口与所述第二类型接口用于实现不同信号的传输。
2.如权利要求1所述的连接器公头,其特征在于,所述第一类型接口设置于第一功能区域;所述第一类型接口设置于第二功能区域,所述第一功能区域和所述第二功能区域为所述舌芯的不同区域。
3.如权利要求1或2所述的连接器公头,其特征在于,所述第一类型接口的端子分布于所述舌芯的两个相对设置的端面上,或,所述第二类型接口的端子分布于所述舌芯的两个相对设置的端面上。
4.如权利要求1或2所述的连接器公头,其特征在于,所述第一类型接口的端子分布于所述舌芯的两个相对设置的端面上,和所述第二类型接口的端子分布于所述舌芯的两个相对设置的端面上;一个所述端面上的端子,与另一个所述端面上的相邻的端子交错排列。
5.如权利要求1~4任一项所述的连接器公头,其特征在于,所述第一类型接口和所述第二类型接口内用于传输高频信号的端子为高频信号端子,所述第一类型接口的高频信号端子之间、所述第二类型接口的高频信号端子之间、所述第一类型接口的高频信号端子和所述第二类型接口的高频信号端子之间间隔设置。
6.如权利要求1~5任一项所述的连接器公头,其特征在于,所述前抽引壳与所述后抽引壳之间形成密闭的容置空间。
7.如权利要求1~6任一项所述的连接器,其特征在于,所述后抽引壳的用于与所述前抽引壳连接的端面上开设有缺口。
8.如权利要求1~7任一项所述的连接器公头,其特征在于,所述舌芯包括第一子限位结构和第二子限位结构,所述第一子限位结构用于对所述第一类型接口的端子进行限位,所述第二子限位结构用于对所述第二类型接口的端子进行限位;所述第一子限位结构的体积与所述第二子限位结构的体积不同。
9.如权利要求1~8任一项所述的连接器公头,其特征在于,所述连接器公头还包括印刷电路板和接地片,所述接地片的一端与所述印刷电路板的接地焊盘电连接,另一端与所述前抽引壳电连接;所述前抽引壳与所述后抽引壳固定连接。
10.如权利要求1~9任一项所述的连接器公头,其特征在于,所述公头还包括卡勾,所述卡勾具有第一卡接部和第二卡接部;
所述前抽引壳设置有第一卡孔,所述舌芯设置有第一滑孔,所述后抽引壳设置有第二滑孔,所述卡勾容置于所述前抽引壳和所述后抽引壳形成的容置空间内;且所述第一卡接部从通过所述第一卡孔伸出至所述前抽引壳的外部,所述第二卡接部穿过所述第一滑孔和所述第二滑孔伸出至所述后抽引壳的外部。
11.一种连接器母座,其特征在于,包括舌片和壳体,所述舌片容置于所述壳体的腔室内,其中:
所述舌片,包含第三类型接口的端子和第四类型接口的端子,所述第三类型接口和所述第四类型接口用于实现不同信号的传输。
12.如权利要求11所述的连接器母座,其特征在于,所述第三类型接口设置于第三功能区域;所述第四类型接口设置于第四功能区域,所述第三功能区域和所述第四功能区域为所述舌片的不同区域。
13.如权利要求11或12所述的连接器母座,其特征在于,所述第三类型接口的端子分布于所述舌片的两个相对设置的端面上,或,所述第四类型接口的端子分布于所述舌片的两个相对设置的端面上。
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