[发明专利]一种热减粘保护膜及其制备方法

说明书

本发明涉及半导体的相关领域，更具体地，本发明提供一种热减粘保护膜及其制备方法。本发明提供一种热减粘组合物，包括原料：丙烯酸酯类物质、溶剂、固化剂以及膨胀材料；其中丙烯酸酯类物质包括聚丙烯酸酯类物质以及丙烯酸酯单体，聚丙烯酸酯类物质的粘度在23℃小于250mPa.s。本发明采用特定的热减粘组合物制备得到的热减粘保护膜，通过特定的丙烯酸酯类物质与热膨胀材料实现所得保护膜可以达到热处理前较高的剥离强度，实现高粘贴性，同时也能在较低温度下实现无残胶的剥离，且剥离强度较低，在实际使用过程中很方便。

技术领域

本发明涉及半导体的相关领域，更具体地，本发明提供一种热减粘保护膜及其制备方法。

背景技术

在微小元器件如塑料件、玻璃、金属板等进行加工时，通常需要采用胶带辅助固定，避免在切割工艺中由于元器件移动导致损坏。此外，在蚀刻、冲洗、或涂装工艺中，需要打磨某元器件的局部表面时，为了保护不需要加工的其他部分不受影响，也会采用胶带先遮住不需要加工的部位，待加工完成后再剥离。但是用于固定或者遮蔽的胶带，其粘贴强度需要严格控制，如果粘贴力过强，容易在拆除胶带时发生损坏元器件的状况，而如果粘贴力过小，则容易无法完全固定/遮蔽元器件导致损坏。

现有技术一般采用减粘型保护膜进行处理，固定/遮蔽时保持高粘度，保证元器件固定稳固，切割完成后采用一定的手段降低粘度，在去除胶带。但是现有技术仍未做到十分优秀的易剥离性，损坏元器件的情况仍然时有发生，且不容易实现固定时高的剥离强度，而在非高温度下实现无残胶的剥离效果。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种热减粘组合物，包括原料：丙烯酸酯类物质、溶剂、固化剂以及膨胀材料；其中丙烯酸酯类物质包括聚丙烯酸酯类物质以及丙烯酸酯单体，聚丙烯酸酯类物质的粘度在23℃小于250mPa.s。

作为本发明的一种优选技术方案，所述热减粘组合物包括以下重量份的原料：25～45份丙烯酸酯类物质、20～35份溶剂、5～12份固化剂以及6～12份膨胀材料。

作为本发明的一种优选技术方案，聚丙烯酸酯类物质以及丙烯酸酯单体的重量比为(0.1～0.35)：1。

作为本发明的一种优选技术方案，固化剂选自1,3－苯二异氰酸脂、4,4'－二苯基二异氰酸脂、1,4－苯二异氰酸脂、4,4'－二苯基甲烷二异氰酸脂、2,4－甲苯二异氰酸脂、2,6－甲苯二异氰酸脂、4,4'－甲苯胺二异氰酸脂、2,4,6－三异氰酸脂甲苯、1,3,5－三异氰酸脂苯、三亚甲基二异氰酸脂、四亚甲基二异氰酸脂、六亚甲基二异氰酸脂、五亚甲基二异氰酸脂、1,2－亚丙基二异氰酸脂、2,3－亚丁基二异氰酸脂、1,3－亚丁基二异氰酸脂、十二亚甲基二异氰酸脂、以及2,4,4－三甲基六亚甲基二异氰酸脂中的任一种或多种的组合。

作为本发明的一种优选技术方案，丙烯酸酯单体选自1、6-已二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酯、三丙二醇二丙烯酸酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酸酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丁酯中的任一种或多种的组合。

作为本发明的一种优选技术方案，膨胀材料为Expancel系列的膨胀微球。

作为本发明的一种优选技术方案，Expancel系列的膨胀微球的粒径为8～30μm，热膨胀温度为80～200℃。

作为本发明的一种优选技术方案，所述热减粘组合物还包括热引发剂；优选地，热引发剂含量为丙烯酸酯单体含量为0.5～3wt％。

本发明的第二方面提供一种热减粘保护膜，依次包括基材层与热减粘层，其中热减粘层由所述热减粘组合物制备得到。

本发明的第三方面提供一种所述热减粘保护膜的制备方法，将热减粘组合物涂布于基材层表面，烘干，即得热减粘保护膜。