[发明专利]晶圆测试的异常数据聚类方法、装置、电子设备与介质有效
申请号: | 202010151036.5 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN111401420B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 毛宏坤 | 申请(专利权)人: | 普迪飞半导体技术(上海)有限公司 |
主分类号: | G06F18/2321 | 分类号: | G06F18/2321;G06F18/22;G06F18/213 |
代理公司: | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人: | 徐海晟 |
地址: | 200433 上海市杨*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 异常 数据 方法 装置 电子设备 介质 | ||
1.一种晶圆测试的异常数据聚类方法,其特征在于,包括:
获取待聚类异常数据;所述待聚类异常数据包括多个样本,每个样本包括多个参数,每个参数包括多个电流数据,其中,不同样本对应于不同的待测实体,同一样本中的不同参数对应于所实施的不同种类的测试,同一参数中的不同电流数据对应于实施测试时所施加的不同电压;
针对于每个参数,对所述多个样本中该参数的电流数据进行一次聚类,得到每个样本中每个参数的参数标签;
根据各样本中的参数标签,对所述多个样本进行二次聚类,得到每个样本的样本标签。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试的异常数据聚类方法,其特征在于,针对于每个参数,对所述多个样本中该参数的电流数据进行一次聚类,得到每个样本中每个参数的参数标签,包括:
针对于每个参数,根据不同样本间该参数中电流数据的欧式距离进行所述一次聚类,得到所述参数标签。
3.根据权利要求1所述的晶圆测试的异常数据聚类方法,其特征在于,所述参数标签是利用字符表征的,每个样本中参数标签的字符能够形成字符串;
根据各样本中的参数标签,对所述多个样本进行二次聚类,得到每个样本的样本标签,包括:
根据不同样本的字符串之间的汉明距离,对所述多个样本进行聚类,得到所述样本标签。
4.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆测试的异常数据聚类方法,其特征在于,所述一次聚类与所述二次聚类均采用DBSCAN。
5.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆测试的异常数据聚类方法,其特征在于,获取待聚类异常数据,包括:
获取晶圆测试得到的原始异常数据;
根据所述原始异常数据,确定所述待聚类异常数据,所述待聚类异常数据的数据量小于所述原始异常数据。
6.根据权利要求5所述的晶圆测试的异常数据聚类方法,其特征在于,根据所述原始异常数据,确定所述待聚类异常数据,包括:
对所述原始异常数据进行取对数,得到取对数的异常数据;
对所述取对数的异常数据进行降维处理,得到所述待聚类异常数据。
7.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆测试的异常数据聚类方法,其特征在于,若所述参数中的电流数据随电压值的递增而递增,则:对应的降维处理为PAA降维处理。
8.一种晶圆测试的异常数据聚类装置,其特征在于,包括:
获取模块,用于获取待聚类异常数据;所述待聚类异常数据包括多个样本,每个样本包括多个参数,每个参数包括多个电流数据,其中,不同样本对应于不同的待测实体,同一样本中的不同参数对应于所实施的不同种类的测试,同一参数中的不同电流数据对应于实施测试时所施加的不同电压;
一次聚类模块,用于针对于每个参数,对所述多个样本中该参数的电流数据进行一次聚类,得到每个样本中每个参数的参数标签;
二次聚类模块,用于根据各样本中的参数标签,对所述多个样本进行二次聚类,得到每个样本的样本标签。
9.一种电子设备,其特征在于,包括处理器与存储器,
所述存储器,用于存储代码和相关数据;
所述处理器,用于执行所述存储器中的代码用以实现权利要求1至7任一项所述的晶圆测试的异常数据聚类方法。
10.一种存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现权利要求1至7任一项所述的晶圆测试的异常数据聚类方法。
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