[发明专利]阵列式天线振子立体线路的制备方法

说明书

本发明涉及5G通信技术领域，阵列式天线振子立体线路的制备方法，包括如下步骤：步骤一，在模具内腔面对应产品非电镀区域涂上绝缘漆；步骤二，将改性PPS塑料采用注塑成型的方式注入模具内，保压、脱模，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的阵列式天线振子本体；步骤三，采用电镀法对阵列式天线振子本体进行电镀，在振子表面未覆盖有绝缘漆的电镀区域镀上金属层，其中金属层从下往上依次为铜层厚5～12μm、银层厚1～3微米，形成立体金属线路。

技术领域

本发明涉及5G通信技术领域，具体涉及天线振子立体线路的制备方法。

背景技术

将馈电基板和其上的多个振子单元通过采用热塑性塑料注塑工艺一体成型，得到集馈电基板和多个振子单元于一体的阵列式天线振子结构体，然后，再在阵列式天线振子结构体上制作立体金属线路，就可以得到阵列式塑料天线振子。阵列式塑料天线振子具有生产效率高、尺寸精度高、重量轻、安装便捷等优势，为5G通信基站天线单元主要发展方向。而塑料振子制备工艺中，振子表面立体金属线路的制备技术，对提高天线振子质量、保证天线电性能、降低产品生产成本具有重要意义。

关于如何在塑料基体上制作立体金属线路，通过对现有技术的检索发现。专利CN109640539A提供了一种选择性电镀法，其基本原理为首先采用电镀工艺将塑料振子结构体外表面全电镀上金属镍层，然后激光镭雕形成阻隔线，将振子结构体表面分为电镀区和非电镀区，最后经电镀、退镀、电镀工艺除去非电镀区金属、并在电镀区镀上其他金属层形成立体金属线路；该工艺方法工序多，产品报废率高，导致产品工艺成本高。专利CN102268704A提供了一种双激光对刻阻断选择电镀法；其基本原理是在塑料振子结构体外表面全电镀上一层金属后，再利用激光将非选择区域金属消融，最后再在选择区域电镀上其他金属形成立体金属线路；该工艺激光辐照面较大，辐照工艺复杂、会影响产品力学性能和外观效果，并且不适用于结构复杂振子产品。专利CN102142605B提供了一种天线制造方法，其基本原理是首先在结构体表面整体喷覆电镀绝缘漆层，然后按照设计的线路图案利用激光镭射雕刻掉线路区域的电镀绝缘漆层形成可电镀区域，再利用电镀法在可电镀区域电镀上金属层；该方法喷漆工艺复杂、工艺成本高、工作环境较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阵列式天线振子立体线路的制备方法，以解决上述技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

可以，阵列式天线振子立体线路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，在模具内腔面对应产品非电镀区域涂上绝缘漆；

步骤二，将热塑性塑料采用注塑成型的方式注入模具内，保压、脱模，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的阵列式天线振子本体；

步骤三，采用电镀法对阵列式天线振子本体进行电镀，在振子表面未覆盖有绝缘漆的电镀区域镀上金属层，形成立体金属线路。

还可以，阵列式天线振子立体线路的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，将热塑性塑料采用注塑成型的方式注入模具内，保压，得到阵列式天线振子本体；

步骤二，开模、将绝缘漆注入到塑料件与模具之间，闭模、保温、保压、脱模，得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的阵列式天线振子本体；

步骤三，采用电镀法对阵列式天线振子本体进行电镀，在振子表面未覆盖有绝缘漆的电镀区域镀上金属层，形成立体金属线路。

本方案采用模内注塑工艺在塑料振子本体的非电镀区域表面上直接覆盖上绝缘漆，将振子本体表面分为覆盖有绝缘漆的非电镀区和未覆盖有绝缘漆的电镀区；然后即可直接采用电镀工艺在振子本体表面的电镀区镀上金属层，形成立体金属线路；本方案工艺简单、可省略传统方法中复杂的退镀或镭雕工序，提高产品良率，降低产品工艺成本，并且工艺环境友好。