[发明专利]阵列式天线振子立体线路的制备方法有效

专利信息
申请号: 202010147218.5 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN111478058B 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 袁角亮 申请(专利权)人: 上海阿莱德实业股份有限公司
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q1/38;C25D5/02;C25D5/56
代理公司: 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 代理人: 陈伟勇
地址: 201419 上海市奉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 阵列 天线 立体 线路 制备 方法
【权利要求书】:

1.阵列式天线振子立体线路的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一,在模具内腔面对应产品非电镀区域涂上绝缘漆;

步骤二,将热塑性塑料采用注塑成型的方式注入模具内,保压,得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的阵列式天线振子本体;

步骤三,开模、将绝缘漆注入到塑料件与模具之间,闭模、保温、保压、脱模,得到在非电镀区域覆盖有绝缘漆的高品质的阵列式天线振子本体;

步骤四,采用电镀法对阵列式天线振子本体进行电镀,在振子表面未覆盖有绝缘漆的电镀区域镀上金属层,形成立体金属线路;

在模具内设置通道,通道的一端与外界联通,另一端与模具内腔面对应产品非电镀区域联通。

2.根据权利要求1所述的阵列式天线振子立体线路的制备方法,其特征在于,所述热塑性塑料为改性PC、ABS、PPS、PET、PBT、PA、POM、PPO、PES、PESU、LCP、PEEK、PEI中的一种或其合金。

3.根据权利要求1所述的阵列式天线振子立体线路的制备方法,其特征在于,所述金属层为铜、镍、锡、银、金中的一种或一种以上。

4.根据权利要求1所述的阵列式天线振子立体线路的制备方法,其特征在于,在模具内腔面对应产品非电镀区域设有多个凹陷,所述凹陷深度为8~12μm的凹陷,相邻的两个凹陷之间的距离不大于12μm。

5.根据权利要求1所述的阵列式天线振子立体线路的制备方法,其特征在于,在模具内腔面对应产品非电镀区域,其表面为粗糙面;

通过在模具内腔面对应产品非电镀区域的表面喷砂浆的方法,制作所述粗糙面。

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