[发明专利]介质滤波器和通信设备有效
申请号: | 202010131057.0 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN113328219B | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 邹孟;石晶 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P1/208;H01P11/00 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 介质 滤波器 通信 设备 | ||
1.一种介质滤波器,其特征在于,包括:
层叠设置的第一介质块和第二介质块,其中,所述第一介质块和所述第二介质块分别包括相对的第一表面和第二表面,所述第一介质块的第一表面和所述第二介质块的第二表面相对;
开口位于所述第一介质块的第一表面上的第一盲孔、第一通孔,以及2个或2个以上谐振通孔;
开口位于所述第二介质块的第二表面上的第二通孔;
所述第一盲孔内壁、所述第一通孔内壁、所述谐振通孔内壁、所述第二通孔内壁、所述第一介质块的第一表面、以及所述第二介质块的第二表面设有金属层;
所述第一介质块的第一表面上的金属层与所述第二介质块的第二表面上的金属层相对设置,且所述第一介质块的第一表面上的金属层与所述第二介质块的第二表面上的金属层相连接,所述第一通孔内壁的金属层与所述第一介质块第一表面上的金属层连接,所述第一盲孔内壁的金属层与所述第一介质块第一表面上的金属层连接,所述第二通孔内壁的金属层与所述第二介质块的第二表面上的金属层连接。
2.根据权利要求1所述的介质滤波器,其特征在于,所述金属层的材质为银。
3.根据权利要求1或2所述的介质滤波器,其特征在于,所述金属层采用采用电镀、化学镀、溅射或离子镀工艺成型。
4.根据权利要求1-3任一项所述的介质滤波器,其特征在于,所述第一介质块的第一表面上的金属层包括:位于所述第一盲孔周围的第一金属层,以及位于所述谐振通孔周围的第三金属层,所述第一通孔内壁的金属层、以及所述第一盲孔内壁的金属层与所述第一金属层连接,所述谐振通孔内壁的金属层与所述第三金属层连接,且所述第三金属层与所述第一金属层分离。
5.根据权利要求4所述的介质滤波器,其特征在于,所述第二介质块的第二表面上的金属层包括:位于所述第二通孔周围的第二金属层,以及与所述第三金属层相对的第四金属层,所述第二金属层与所述第一金属层连接,且所述第二通孔内壁的金属层与所述第二金属层连接,所述第四金属层与所述第二金属层分离。
6.根据权利要求1-5任一项所述的介质滤波器,其特征在于,所述第一通孔和所述第二通孔在所述第一介质块的第一表面上的投影均位于所述第一盲孔内。
7.根据权利要求1-6任一项所述的介质滤波器,其特征在于,每个所述谐振通孔与周围本体形成谐振单元,所述第一盲孔所处的位置与两个谐振单元相接。
8.根据权利要求1-7任一项所述的介质滤波器,其特征在于,所述第一介质块和所述第二介质块采用陶瓷材料制成。
9.根据权利要求1-8任一项所述的介质滤波器,其特征在于,所述第一通孔的深度大于所述第二通孔的深度。
10.根据权利要求1-9任一项所述的介质滤波器,其特征在于,所述第一介质块和所述第二介质块的外表面设有所述金属层。
11.一种通信设备,其特征在于,包括根据权利要求1-10任一项所述的介质滤波器。
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