[发明专利]介质滤波器和通信设备

说明书

本申请实施例公开了一种介质滤波器和通信设备，该介质滤波器包括：层叠设置的第一介质块和第二介质块，其中，该第一介质块的第一表面和该第二介质块的第二表面相对；开口位于该第一介质块的第一表面上的第一盲孔、第一通孔，以及2个或2个以上谐振通孔；开口位于该第二介质块的第二表面上的第二通孔；该第一介质块的第一表面上的金属层与该第二介质块的第二表面上的金属层相连接，该第一通孔内壁的金属层与该第一介质块第一表面上的金属层连接，该第一盲孔内壁的金属层与该第一介质块第一表面上的金属层连接，该第二通孔内壁的金属层与该第二介质块的第二表面上的金属层连接。该介质滤波器，在小型化的同时，保证了滤波器的射频性能。

技术领域

本申请实施例涉及无线通信设备技术领域，尤其涉及一种介质滤波器和通信设备。

背景技术

随着无线通信技术的发展，当前通信系统对滤波器体积要求越来越高，由于横电磁模(transverse electromagnetic mode，TEM)介质滤波器具有体积小、低损耗、低成本等优点，因此TEM介质滤波器在通信系统中的应用越来越广泛。

图1为一种TEM介质滤波器的结构示意图，该TEM介质滤波器包括介质本体01，介质本体01中设置有金属化通孔02，介质本体01表面设有与通孔02相连接的金属化图案。TEM介质滤波器中使用的容性耦合结构03如图2所示，通过介质本体01上表面的金属短截线来实现不同谐振单元之间的容性耦合。

其中，采用图2中耦合结构的TEM介质滤波器功率容量小。短截线与谐振器表面金属层之间的间距很小，大功率时容易击穿打火。

并且该TEM介质滤波器不容易实施交叉耦合，利用交叉耦合来引入传输零点是目前滤波器设计中增强带外抑制性能的惯用手段，但由于其结构形状的限制，短截线型电容耦合结构很难应用于滤波器交叉耦合设计当中。

图3为另一种TEM介质滤波器的结构示意图。图4为图3中耦合结构的结构示意图。如图3、图4所示，该TEM介质滤波器包括介质本体01，介质本体01外侧设有金属材质的外壳04，介质本体01中设置有2个金属化盲孔06，该金属化盲孔06和周围介质本体01组成谐振单元。且2个金属化盲孔06之间设有耦合孔05。其中，该耦合孔05为金属化盲孔，该耦合孔05与外壳04间形成电容缝隙效应，能够大幅度减低谐振通孔频率。如图4所示，耦合孔05的深度大于谐振单元中盲孔06的深度，通过极性反转的原理来实现电容性耦合。

然而，图4中耦合结构的TEM介质滤波器容易引入低端谐波。该耦合结构会产生一个低于工作频率的谐振频率，会导致滤波器低端带外抑制性能恶化。

并且该TEM介质滤波器难实现弱电容耦合。如需实现较弱的电容耦合，耦合盲孔的深度需要远大于谐振器盲孔深度，此时耦合盲孔顶部和介质底面的间距会很小，会增加加工难度、带来可靠性风险。

上述TEM介质滤波器的性能较差。因此，有必要在减小介质滤波器的尺寸的同时，保证滤波器的射频性能。

发明内容

本申请实施例提供一种介质滤波器和通信设备，实现介质滤波器小型化的同时提高了介质滤波器的射频性能。

为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：