[发明专利]高频柔性电路板的制备方法、高频柔性电路板及电子设备

说明书

本发明公开了一种高频柔性电路板的制备方法、高频柔性电路板及电子设备，其中，高频柔性电路板的制备方法，包括以下步骤：通过挤压模或雕刻机在高频基体上刻出目标线路图形，获得高频图形基体；通过离子注入法对刻有所述目标线路图形的所述高频图形基体进行覆铜，得到所述高频柔性电路板。该高频柔性电路板的制备方法可解决现有电路板加工工艺成本高且污染严重的问题。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种高频柔性电路板的制备方法、高频柔性电路板及电子设备。

背景技术

高频柔性电路板是5G通信领域电路中的重要部件，随着电路集成程度的提高，对于电路板的加工要求也越来越高。

现有技术中，电路板的制备主要采用蚀刻减成法进行加工，但采用蚀刻减成法制备电路板会存在以下问题：

线路的制作需要通过化学药水进行蚀刻来实现，而且整个生产过程需要经历电镀、曝光、显影、蚀铜等几十道工序，因此存在工艺流程长、成本高、污染环境等诸多问题。

因此，寻求一种环保经济的电路板加工工艺就显得尤为必要了。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺点，本发明的目的是提供一种高频柔性电路板的制备方法，旨在解决现有电路板加工工艺成本高且污染严重的问题。

本发明为达到其目的，所采用的技术方案如下：

一种高频柔性电路板的制备方法，包括以下步骤：

通过挤压模或雕刻机在高频基体上刻出目标线路图形，获得高频图形基体；

通过离子注入法对刻有所述目标线路图形的所述高频图形基体进行覆铜，得到所述高频柔性电路板。

进一步地，所述通过离子注入法对刻有所述目标线路图形的所述高频图形基体进行覆铜的步骤，包括：

通过输卷装置将所述高频图形基体输送至离子注入机的靶室中进行铜离子注入，以使所述离子注入机产生的铜离子覆盖于所述高频图形基体上。

进一步地，所述输卷装置的输送速度为0.2～8m/s。

进一步地，前述的高频柔性电路板的制备方法，还包括：

对所述高频柔性电路板进行防氧化处理。

进一步地，所述对所述高频柔性电路板进行防氧化处理的步骤，包括：

通过黑化药水或者棕化药水对所述高频柔性电路板进行所述防氧化处理。

进一步地，所述高频基体为液晶高分子材料或者改性聚酰亚胺材料。

对应地，本发明还提出一种高频柔性电路板，由前述的高频柔性电路板的制备方法制备而成。

对应地，本发明还提出一种电子设备，包括前述的高频柔性电路板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明提出的高频柔性电路板的制备方法，与传统的蚀刻减成法相比，不仅工艺流程大大缩短，而且加工电路板的过程中无需使用化学药水刻蚀出线路图形，因此具有环保且成本低的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例中高频柔性电路板的制备方法的流程示意图；

图2为本发明一实施例中通过离子注入法对高频图形基体进行覆铜的示意图。