[发明专利]一种修复Mo合金薄板表面硅化物涂层的方法在审
申请号: | 202010052023.2 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN111172530A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 孙顺平;王斌;王洪金;张扬;刘骁;李小平 | 申请(专利权)人: | 江苏理工学院 |
主分类号: | C23C24/10 | 分类号: | C23C24/10;C22C29/18 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 王巍巍 |
地址: | 213001 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 修复 mo 合金 薄板 表面 硅化物 涂层 方法 | ||
1.一种修复Mo合金薄板表面硅化物涂层的方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)对Mo合金薄板表面硅化物涂层脱落处进行表面打磨,用酒精清洗并吹干,所述Mo合金薄板厚度为3~6mm;
(2)按照如下质量百分数的组分进行配置并进行球磨,Nb粉末2%~5%、Al粉末3%~5%、Cr粉末1%~2%、W粉末0.5%~1%、B粉末0.2%~0.5%、Ti粉末0.1%~0.2%、余量为MoSi2粉末,得到以MoSi2为主的混合合金粉末;
(3)将步骤(2)的混合合金粉末采用乙醇作为粘结剂预置粘附在涂层脱落处,干燥后得到预置涂层;
(4)利用TIG电弧焊对所述预置涂层进行TIG电弧熔覆,在Mo合金薄板表面得到电弧熔覆修复涂层。
2.根据权利要求1所述的一种修复Mo合金薄板表面硅化物涂层的方法,其特征在于,步骤(2)中MoSi2粉末纯度为99.9%,颗粒直径为1~3μm;Al粉末纯度为99%,颗粒直径为3~5μm;Nb粉末纯度为95%,颗粒直径为4~5μm;Cr粉末纯度为97%,颗粒直径为3~4μm;W粉末纯度为99%,颗粒直径为2~4μm;B粉末纯度为98%,颗粒直径为3~5μm;Ti粉末直径为96%,颗粒直径为4~6μm。
3.根据权利要求1所述的一种修复Mo合金薄板表面硅化物涂层的方法,其特征在于,步骤(2)中所述球磨的过程是将粉末置于星式球磨机中混合球磨12h,球磨机转速为350r/min,所述球磨过程使用氧化锆球磨珠,所述粉末总质量与氧化锆的质量比为1.618:1。
4.根据权利要求1所述的一种修复Mo合金薄板表面硅化物涂层的方法,其特征在于,步骤(3)中所述混合合金粉末与所述乙醇的质量比为5:2。
5.根据权利要求1所述的一种修复Mo合金薄板表面硅化物涂层的方法,其特征在于,步骤(3)中所述预置涂层的厚度为0.5mm~1mm,于120℃下干燥3min。
6.根据权利要求1所述的一种修复Mo合金薄板表面硅化物涂层的方法,其特征在于,所述TIG电弧熔覆的电压为16V~20V、直流正接电流为150A~200A、TIG电弧焊枪移动速度为2mm/s~5mm/s、氩气气体流量为15L/min~20L/min。
7.根据权利要求1所述的一种修复Mo合金薄板表面硅化物涂层的方法,其特征在于,步骤(4)中所述TIG电弧熔覆修复的涂层厚度为1mm~2mm。
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