[其他]高频模块

说明书

本实用新型涉及高频模块，在密封树脂层形成有屏蔽用的槽的高频模块中，不会给形成于布线基板的布线电极、安装部件带来损伤而实现小型化。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；部件(3a、3b)，形成在所述布线基板的一个主面；密封树脂层(4)，将所述部件密封；槽(5a)，形成在所述密封树脂层；以及屏蔽膜(6)，至少覆盖所述密封树脂层的表面，在从与所述布线基板的所述一个主面垂直的方向观察时，所述槽(5a)的至少一部分与所述部件(3a、3b)重叠，在该重叠的位置，所述部件(3a、3b)的一部分从所述槽(5a)的底露出。

技术领域

本实用新型涉及在密封树脂层形成有屏蔽用的槽的高频模块。

背景技术

存在对搭载于移动终端装置等的高频模块设置有用于屏蔽电磁波的屏蔽层的情况。在这种高频模块中，安装在布线基板上的部件被树脂层覆盖，并设置有屏蔽层以便覆盖该树脂层的表面。

这样的屏蔽层是为了屏蔽来自外部的噪声而设置的，但在布线基板安装有多个部件的情况下，有时从这些部件产生的噪声与其他的部件干扰。因此，以往也存在不仅是为了屏蔽来自外部的噪声还为了抑制安装部件间的噪声的干扰而设置屏蔽壁的情况。例如，如图9所示，专利文献1中记载的高频模块100在布线基板101的上表面101a安装有多个部件102a、 102b，部件102a、102b被密封树脂层103密封。另外，在密封树脂层103 且在两部件102a、102b之间形成沟槽104。而且，在用导电性材料覆盖密封树脂层103的表面时，也在该沟槽104中填充有导电性材料，由此形成作为部件整体的屏蔽件发挥功能的外部屏蔽部105和作为部件间的屏蔽件发挥功能的内部屏蔽部106。

此外，在该高频模块100中，通过对密封树脂层103进行激光加工而形成沟槽104，在该沟槽104中填充导电性树脂而形成内部屏蔽部106。而且，与接地电位连接的表层导体107与屏蔽件抵接。

专利文献1：日本专利第5576542号公报(参照段落0022～0060、图 4等)。

在专利文献1中，在相当于沟槽104的布线基板101的上表面101a 形成有表层导体107。由于表层导体107反射激光，因此通过存在该表层导体，能够减少形成沟槽104时激光对布线基板101上的损伤。然而，虽说是减轻，但在以往的高频模块100中，由于并非没有激光加工时激光对表层导体107的损伤，因此不能将表层导体107作为信号用的布线电极使用。因此，信号用的布线电极需要形成在与沟槽104相当的部分以外的布线基板101的上表面101a的区域、或者布线基板101的内层等，在该情况下，导致高频模块100的尺寸变大。另外，在信号用的布线电极上形成沟槽104时，也能够使沟槽104成为不到达该布线电极的深度，但在该情况下，由于密封树脂层的一部分残留，因此妨碍高频模块100的低高度化。另外，在部件102a与部件102b之间形成沟槽104的情况下，也需要将沟槽104和部件102a、102b分离到不受激光的影响的程度，因此妨碍高频模块100的小型化。另外，例如，也在部件102a、102b上形成沟槽104 时，部件102a、102b可能损伤，因此需要从部件102a、102b浮起而形成沟槽104，密封树脂层的一部分残留，因此妨碍高频模块100的低高度化。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述的课题而完成的，目的在于，在密封树脂层形成有屏蔽用的槽的高频模块中，不对形成于布线基板的布线电极、安装部件带来损伤，而实现小型化。

为了实现上述的目的，本实用新型的高频模块的制造方法是在具备密封树脂层的高频模块的制造方法中，其特征在于，具备：安装工序，在布线基板的主面安装部件；牺牲层形成工序，在上述布线基板的上述主面，且在上述密封树脂层形成用于形成槽的牺牲层；密封树脂层形成工序，形成将上述牺牲层与上述部件一同密封的上述密封树脂层；除去工序，除去上述牺牲层；以及屏蔽膜形成工序，形成覆盖上述密封树脂层的表面的屏蔽膜，上述牺牲层由与上述密封树脂层的树脂不同的树脂形成，在上述除去工序中，通过将上述牺牲层的树脂溶解并除去而形成上述槽。