[其他]RFID标签以及带RFID标签的物品

说明书

RFID标签包括：第1导体以及第2导体，该第1导体以及第2导体相互连接而形成线圈状或环状的导体的主要部分或全部；以及RFIC，其与所述第2导体连接，从而与所述线圈状或所述环状的导体电连接，在所述第1导体与所述第2导体连接的状态下所述第1导体的端部向比所述线圈状或所述环状的围绕范围靠外侧的位置突出。

技术领域

本实用新型涉及安装于金属物品来使用的RFID标签以及由该金属物品和RFID标签形成的带RFID标签的物品。

背景技术

在专利文献1中示出了安装于金属面的RFID标签以及带RFID标签的物品。具体而言，RFID标签构成为包括树脂块体、设于该树脂块体的基板、安装于基板的RFIC元件以及与RFIC元件连接的环状电极。借助例如粘接材料层将该RFID标签粘接于金属面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/092583号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

针对专利文献1所记载的带RFID标签的物品而言，在利用粘接剂将RFID 标签粘接于金属面时，担心会因周围的气氛、液质(日文：液質)、温度变化和冲击这样的环境(外部主要原因)而导致比较容易脱落。另外，例如医疗器具等钢制小物在灭菌处理时会被暴露在高温环境下。在这样的高温环境下，存在自粘接剂释放被称为脱气(日文：アウトガス)的挥发性的化学物质(释放气体)的隐患，因此在构成带RFID标签的医疗器具等的情况下也存在上述带RFID标签的物品的构造不合适这样的问题。

于是，本实用新型的目的在于提供环境耐受性较高且没有产生释放气体的隐患的RFID标签以及带RFID标签的物品。

用于解决问题的方案

作为本公开的一个例子的RFID标签的特征在于，包括：

第1导体以及第2导体，该第1导体以及第2导体相互连接而形成线圈状或环状的导体的主要部分或全部；以及RFIC，其与所述第2导体连接从而与所述线圈状或所述环状的导体电连接，

在所述第1导体与所述第2导体连接的状态下所述第1导体的端部向比所述线圈状或所述环状的围绕范围靠外侧的位置突出。

优选的是，所述RFID标签包括覆盖所述第1导体的周围的成型树脂和形成有所述第2导体的绝缘性基材，所述第1导体与所述成型树脂一同一体化，利用所述第1导体以及所述成型树脂构成第1导体元件，所述RFIC以及所述第 1导体元件安装于所述绝缘性基材，在沿所述线圈状或所述环状的导体的卷绕轴线方向观察时所述线圈状或所述环状的导体为矩形，所述第1导体形成所述矩形的三边，所述第2导体形成所述矩形的其余的一边。

优选的是，所述RFID标签具备磁体，所述磁体被所述成型树脂覆盖，配置于三面被所述第1导体包围的位置。

另外，作为本公开的一个例子的带RFID标签的物品的特征在于，该带 RFID标签的物品包括：物品，其具有导电构件或由导电构件形成；以及所述 RFID标签，所述RFID标签的所述端部焊接于所述导电构件。

实用新型的效果

采用本实用新型，能够获得环境耐受性较高且没有产生释放气体的隐患的RFID标签以及带RFID标签的物品。

附图说明

图1是第1实施方式的RFID标签101的外观立体图。

图2(A)和图2(B)是表示RFID标签101的构造及其构成要素的图。

图3是RFID标签101的纵剖视图。