[实用新型]一种抗干扰散热型电路板

说明书

本实用新型公开了一种抗干扰散热型电路板，包括基板、金属层一、金属层二、散热体，所述金属层一、金属层二分别置于基板的上表面与下表面，金属层一、金属层二表面分别形成有导电图案层一与导电图案层二；所述散热体置于基板中部且其贯穿基板金属层一、金属层二，散热体包括金属体、导热绝缘层一、散热层一、导热绝缘层二与散热层二，导热绝缘层一置于在金属体上表面，散热层一置于在导热绝缘层一上；所述导热绝缘层二置于在金属体下表面，导热绝缘层二上设置有散热层二。本实用新型加工处理方便，而且使得散热电路板具有良好的热稳定性，同时也具有良好的抗干扰性。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种抗干扰散热型电路板。

背景技术

印刷电路板(PCB)是电子工业的重要部件之一。PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。另外，PCB上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板

随着电子技术领域的不断发展，对各种电路板的需求越来越大，对电路板加工行业来说，必须提供更高效率和更高精度的电路板加工方法。现有的电路板一般通过铜箔线路层、绝缘介质层与金属基层的层层堆叠组成，热量的散失比较缓慢，易使得整个PCB板的升温急剧，进而导致PCB板的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗干扰散热型电路板及其加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗干扰散热型电路板，包括基板、金属层一、金属层二、散热体，所述金属层一、金属层二分别置于基板的上表面与下表面，金属层一、金属层二表面分别形成有导电图案层一与导电图案层二；所述散热体置于基板中部且其贯穿基板金属层一、金属层二，散热体包括金属体、导热绝缘层一、散热层一、导热绝缘层二与散热层二，导热绝缘层一置于在金属体上表面，散热层一置于在导热绝缘层一上；所述导热绝缘层二置于在金属体下表面，导热绝缘层二上设置有散热层二。

优选的，基板具有安装孔，基板包括基层一、基层二、导热绝缘介质层一与导热绝缘介质层二，基层一上端面设置有内凹槽一，基层二下端面设置有内凹槽二。

优选的，内凹槽一、内凹槽二均与外部气流相通，基层一端部通过散热胶粘接有导热绝缘介质层一，基层二通过散热胶粘接有导热绝缘介质层二。

优选的，导热绝缘介质层一、导热绝缘介质层二内均填充有高热导率的导热填料颗粒。

优选的，散热层一、散热层二结构一致且其均为蜂巢形非金属散热层，且蜂巢形非金属散热层由多个散热网格排布而成。

优选的，金属体为铝材料制成，导热绝缘层一、导热绝缘层二通过铝阳极氧化形成。

本实用新型还提供了上述电路板的加工方法，包括如下步骤：

步骤一：基板制作，在基层一、基层二上设置内凹槽一与内凹槽二，并在基层一、基层二端部通过散热胶粘接导热绝缘介质层一、导热绝缘介质层二；

步骤二：先进行散热体制作，散热体制作后将散热体装设于基板的安装孔；

步骤三：在基板上设置金属层一、金属层二，并在金属层一、金属层二上形成导电图案层一与导电图案层二。

优选的，步骤二中散热体制作包括：步骤a：取金属体并在金属体的上表面、下表面连接导热绝缘层一、导热绝缘层二；步骤b：在导热绝缘层一、导热绝缘层二上连接散热层一与散热层二。

优选的，步骤三中导电图案层一与金属层二的形成方法包括：步骤a：在金属层一、金属层二上贴覆干膜保护层；步骤b：使金属层一、金属层二通过曝光、显影、电镀、蚀刻工艺分别制成导电图案层一与导电图案层二。