[实用新型]一种高频低损耗无胶层FPC

说明书

本实用新型公开并提供了一种高频低损耗无胶层FPC，可以满足高频信号低损耗的传输要求，还能满足医疗行业反复高温蒸煮以及酸碱性消毒要求。高频低损耗无胶层FPC包括第一LCP基材，第一LCP基材的上面和下面均复合有铜箔；第一LCP基材上面的铜箔上设有内层电路，第一LCP基材上面的铜箔上复合有第二LCP基材，第二LCP基材上面复合有铜箔；第一LCP基材下面的铜箔设有下层电路，第二LCP基材上面的铜箔设有上层电路，上层电路、内层电路、下层电路三者相互导通。本实用新型应用于FPC生产制造的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种FPC,特别涉及一种高频低损耗无胶层FPC。

背景技术

随着手机通信发展，信号频率增加，对信号传输用FPC的介质损耗也要求降低，以免信号损失过大影响质量。这种情况下传统FPC已满足不了低损耗要求。另外，若将传统FPC应用于医疗行业，也很难满足医疗行业反复高温蒸煮以及碱性清洗消毒要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种高频低损耗无胶层FPC，可以满足高频信号低损耗的传输要求，还能满足医疗行业反复高温蒸煮以及碱性清洗消毒要求。

本实用新型所采用的技术方案是：所述高频低损耗无胶层FPC包括第一LCP基材，所述第一LCP基材的上面和下面均复合有铜箔。

进一步，所述第一LCP基材上面的铜箔上设有内层电路，所述第一LCP基材上面的铜箔上复合有第二LCP基材，所述第二LCP基材上面复合有铜箔。

进一步，所述第一LCP基材下面的铜箔设有下层电路，所述第二LCP基材上面的铜箔设有上层电路，所述上层电路、所述内层电路、所述下层电路三者相互导通。

本实用新型的有益效果是：铜箔与LCP复合成覆铜板，在覆铜板上制作FPC，可以制作双面板、三层板以及三层以上的多层板。多层板的内层之间不需要额外增加粘接胶层。还可以将LCP用作覆盖膜，实现从覆盖膜到内层的真正“无胶”的全叠构LCP FPC，整个FPC可以不含PI、环氧胶和丙烯酸胶成分。本实用新型制作出一种全新的、全叠构LCP的FPC，具备优异的高频低损耗性能，以及可以承受医疗行业的反复清洗消毒, 这种FPC也可以应用于毫米波通信。

附图说明

图1是铜箔与LCP膜复合制成的双面覆铜板；

图2是双面板贴干膜后示意图；

图3是双面板的内层线路一面菲林对位示意图；

图4是曝光显影示意图；

图5是线路蚀刻后示意图；

图6是蚀刻后脱掉干膜示意图；

图7是与外层板压合后示意图；

图8是压合好的多层板钻孔后示意图；

图9是多层板黑孔，以及镀铜后示意图；

图10是多层板贴干膜后示意图；

图11是多层板在图形转移中将菲林贴合在板面上对位示意图；

图12是多层板曝光显影后示意图；

图13是多层板蚀刻后示意图；

图14是多层板脱膜后示意图；

图15a是多层板压PI覆盖膜后示意图；

图15b是多层板压LCP覆盖膜后示意图。

具体实施方式

如图1所示，叠构为两层铜箔与一层LCP直接压合而成。由于LCP膜的物理特性，制作LCP覆盖铜板时需要使用高温压合。