[实用新型]一种用于5G通讯网络的高频电路板

权利要求书

1.一种用于5G通讯网络的高频电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基板(1)和主板(2)，所述主板(2)与所述基板(1)的一面固定连接，其特征在于：所述电路板本体还包括加强板(3)，所述加强板(3)位于所述基板(1)远离所述主板(2)的一面，所述加强板(3)与所述基板(1)的另一面固定连接，所述电路板本体的四角均设置有贯穿所述电路板本体的安装孔；所述电路板本体的周围设置有保护套(4)，所述保护套(4)包括上挡条(41)、侧挡条(42)和下挡条(43)，所述上挡条(41)位于所述电路板本体的上端，所述侧挡条(42)位于所述电路板本体的一侧，所述下挡条(43)位于所述电路板本体的下端，所述上挡条(41)与所述侧挡条(42)的上端固定连接或一体成型，所述下挡条(43)与所述侧挡条(42)的下端固定连接或一体成型；所述上挡条(41)远离所述侧挡条(42)的一端设置有上端头(4101)，所述下挡条(43)远离所述侧挡条(42)的一端设置有下端头(4301)，所述侧挡条(42)的上端和下端分别设置有上夹头(4201)和下夹头(4202)，所述上端头(4101)、所述下端头(4301)、所述上夹头(4201)和所述下夹头(4202)的中部均设置有凹槽，所述电路板本体的四角分别插在四个所述凹槽内，所述上端头(4101)、所述下端头(4301)、所述上夹头(4201)和所述下夹头(4202)上均设置有通孔(44)，四个所述安装孔的中心线分别与所在角处的所述通孔(44)的中心线共线，所述安装孔的直径大于所述通孔(44)的直径。

2.根据权利要求1所述的一种用于5G通讯网络的高频电路板，其特征在于：所述电路板本体远离所述侧挡条(42)的一侧设置有封条(5)，所述封条(5)的上下两端均设置有紧固件(52)，所述封条(5)通过两个所述紧固件(52)与所述上端头(4101)和所述下端头(4301)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于5G通讯网络的高频电路板，其特征在于：所述封条(5)接近所述电路板本体的一侧的中部设置有突起部(51)，所述突起部(51)与所述侧挡条(42)之间的水平距离等于所述电路板本体的长度，所述上挡条(41)与所述下挡条(43)的竖直间距等于所述电路板本体的宽度。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种用于5G通讯网络的高频电路板，其特征在于：所述上夹头(4201)和所述下夹头(4202)均为矩形。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的一种用于5G通讯网络的高频电路板，其特征在于：所述上夹头(4201)和所述下夹头(4202)均为圆弧形。

6.根据权利要求1至3任意一项所述的一种用于5G通讯网络的高频电路板，其特征在于：所述上挡条(41)、所述侧挡条(42)和所述下挡条(43)接近所述电路板本体的一侧均设置有限位槽，所述电路板本体的上端、接近所述侧挡条(42)的侧边和下端分别插在所述限位槽内。