[实用新型]晶圆片刷洗甩干机构有效
申请号: | 201921314091.0 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN210223964U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 李继忠;李述周;朱春 | 申请(专利权)人: | 常州科沛达清洗技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆片 刷洗 机构 | ||
本实用新型涉及一种晶圆片刷洗甩干机构,包括定位平台组件及刷洗组件,定位平台组件包括旋转动力件、旋转平台、吸盘、升降动力件、升降座及保护罩,吸盘固定在旋转平台上,旋转平台与旋转动力件连接,保护罩套设在旋转平台外,保护罩固定在升降座上,升降动力件与升降座连接,刷洗组件包括刷盘、刷盘驱动件、刷盘摇摆动力件、摇臂及摇臂升降驱动件,刷盘对应设置在吸盘上方并与刷盘摇臂固定连接,刷盘与刷盘动力件连接,刷盘摇摆动力件与摇臂连接,摇臂升降驱动件与刷盘摇摆动力件连接。该晶圆片刷洗甩干机构通过定位平台组件及刷洗组件相配合,能够对晶圆片表面进行自动刷洗,刷洗后自动甩干,从而保证了晶圆片后续贴片的平整度。
技术领域
本实用新型涉及电子产品加工技术领域,尤其涉及一种晶圆片刷洗甩干机构。
背景技术
中国半导体市场装机量需求增长迅猛,劳动力短缺、人工成本不断攀升,导致厂商对自动化设备需求提升,对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。
现有的晶圆片(蓝宝石片、硅片等)在进行加工时需要进行多道工序,如清洗、涂胶(涂蜡)、贴片、铲片、存放等。晶圆片在贴片前需要在其表面滴蜡,滴蜡时需要保证晶圆片表面的清洁度,如果晶圆片表面含有杂质,会影响后续贴片效果。现有技术中,晶圆片贴片前一般都不进行清洗,贴片时容易造成晶圆片表面不平整。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺点,本实用新型提供一种结构简单、自动化程度高、刷洗效果好、能够保证贴片效果的晶圆片刷洗甩干机构。
本实用新型是通过如下技术方案实现的:一种晶圆片刷洗甩干机构,包括定位平台组件及刷洗组件,所述定位平台组件包括旋转动力件、旋转平台、吸盘、升降动力件、升降座及保护罩,所述吸盘固定在旋转平台上,所述旋转平台与旋转动力件连接,旋转动力件可驱动旋转平台及吸盘旋转,所述保护罩套设在旋转平台外,保护罩固定在升降座上,所述升降动力件与升降座连接,升降动力件可驱动升降座及保护罩上下升降,从而使旋转平台进入或脱出保护罩,所述刷洗组件包括刷盘、刷盘驱动件、刷盘摇摆动力件、摇臂及摇臂升降驱动件,所述刷盘对应设置在吸盘上方并与刷盘摇臂固定连接,刷盘与刷盘动力件连接,所述刷盘动力件可驱动刷盘轴向旋转,所述刷盘摇摆动力件与摇臂连接,刷盘摇摆动力件可驱动摇臂及刷盘摇摆,所述摇臂升降驱动件与刷盘摇摆动力件连接,摇臂升降驱动件可驱动刷盘摇摆动力件升降。
另外,刷洗组件一侧还设置有千分表,用于调节摇臂升降驱动件的升降幅度,并实时反馈其高度,从而调节刷洗效果。
为了进一步防止清洗液飞溅,所述保护罩包括外罩及内罩,所述外罩固定在支架上并套设在内罩外,所述内罩固定在升降座上并可随升降座上下升降。
为了便于刷盘沾水,保证清洗效果,所述晶圆片刷洗甩干机构还包括清洗水槽,所述清洗水槽固定在外罩上。
为了便于驱动升降座升降,所述升降动力件通过升降组件与升降座连接,所述升降组件包括升降架及导向杆,所述升降架与升降动力件的伸缩杆连接,升降架通过若干导向杆与升降座固定连接。
本实用新型的有益效果是:该晶圆片刷洗甩干机构通过定位平台组件及刷洗组件相配合,能够对晶圆片表面进行自动刷洗,刷洗后自动甩干,从而保证了晶圆片后续贴片的平整度。
附图说明
图1为本实用新型的晶圆片刷洗甩干机构的立体结构示意图;
图2为本实用新型的晶圆片刷洗甩干机构去除保护罩后的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州科沛达清洗技术股份有限公司,未经常州科沛达清洗技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921314091.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于圆板牙尺寸检测的检具
- 下一篇:陶瓷盘搬运装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造