[实用新型]SMP接头插拔工装

说明书

本实用新型提供了一种SMP接头插拔工装，属于微波测试技术领域，包括底板、SMP接头和顶升机构，底板用于承托微波组件；SMP接头安装于所述底板上，用于与所述微波组件插接；顶升机构设置于所述底板与所述微波组件相对的一面，用于顶升所述微波组件，使所述微波组件与所述SMP接头分离。本实用新型提供的SMP接头插拔工装，微波组件拔出时，依靠顶升机构顶升微波组件，使微波组件垂直上升与SMP接头分离，而不是人工向外拔出SMP接头，避免SMP接头的损坏。

技术领域

本实用新型属于微波测试技术领域，更具体地说，是涉及一种SMP接头插拔工装。

背景技术

微波组件输出输入端口多种多样，高频部分以SMA、BMA、SMP等形式较为多见。其中部分型号SMP接头因可传输微波频率高、内含半锁紧结构、信号稳定、可盲插、方便组件连接等特点，获得广泛应用。含SMP接头的微波组件在实验室测试电性能时，因测试仪器接口为SMA形式，为与仪器级联测试，需通过SMP转SMA工装连接。

当SMP接头在微波产品的腹部时，与测试工装插拔有一定的困难，尤其SMP接头为半锁紧形式，通过辅助设备进行插拔是微波组件测试的必要要求，现有的插拔方式还有一定的欠缺，或者是效率低(SMP转接线手动插拔，需多次安装SMP转接线)，或者容易损伤微波产品外观(通过镊子等硬物撬动，使微波产品和SMP转接板脱离)。

微波组件尤其是T/R组件(T/R是Transmitter and Receiver的缩写。T/R组件通常意义下是指一个无线收发系统中视频与天线之间的部分，即T/R组件一端接天线，一端接中频处理单元就构成一个无线收发系统。其功能就是对信号进行放大、移相、衰减。)，每批订单成千上万套，电性能测试一般采用一键式自动测试，在微波组件拆换时，需要快速插拔。SMP接头内含半锁紧结构，插拔转接头时需要一定的力量才能装卸，仅靠人为定位和插拔，容易损坏微波组件接头或破坏外观。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMP接头插拔工装，能够解决现有技术中存在的插拔不方便、易造成微波组件接头损坏的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种SMP接头插拔工装，包括：

底板，用于承托微波组件；

SMP接头，安装于所述底板上，用于与所述微波组件插接；

顶升机构，设置于所述底板与所述微波组件相对的一面，用于顶升所述微波组件，使所述微波组件与所述SMP接头分离。

进一步地，所述顶升机构包括：

支架，与所述底板连接；

偏心轴，两端分别与所述支架转动连接；

摇柄，与所述偏心轴相连，用于驱动所述偏心轴旋转；

顶杆，位于所述偏心轴的正上方，下端与所述偏心轴抵顶，上端穿过所述底板与所述微波组件抵顶，所述摇柄驱动所述偏心轴旋转，顶升所述微波组件。

进一步地，所述顶杆的下端设有滚轮，所述滚轮的外圆面与所述偏心轴的外表面滚动接触。

进一步地，所述顶杆的数量为两个。

进一步地，所述底板上设有用于所述摇柄向上穿过的长条孔。

进一步地，所述底板上设有用于定位所述微波组件的定位块。

进一步地，所述定位块的数量为四个，用于定位所述微波组件的四角。

进一步地，所述底板上设有用于安装所述SMP接头的定位槽，所述定位槽内设有贯穿所述底板的接线孔。